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PCB中电源受MOS管影响有杂波怎么办?
1、至于炸板，是由于没有磁复位，导致第二次导通的时候，磁饱和了，相当于mos到地短路，一定会炸板。所以如果次级二极管短路了，而不带载，或者带1w左右的载，这时候磁通密度变化也很小，这种情况一般也不会炸板。
2、合理调整参数使振铃减少，变压器加屏蔽，mos管速度放慢，等等方法来抑制它。
3、V电压跌落后负载电流减小，开关电源控制芯片退出降频保护模式，但也许是临界状态，建议延长观察时间。开关电源开关管的振铃现象没法彻底消除，但振铃严重多和布局布线及输出变压器采输有关。
4、mos管栅极可以串联电阻，主要是防止杂波传入输入端，让开关波形更好看。通常可用100-200欧，具体的阻值要看你前端电路设计。
5、对于高频磁性材料引起的损耗，要尽量避免趋肤效应，对于趋肤效应造成的影响，可采用多股细漆包线并绕的办法来解决。
怎么测量pcb板上的mosfet的电压
V、12V大多指电源电压，是电源线对地电压，应该在电源线与地线之间测量，不涉及到元件。如果要测量哪个元件上的电压，才需要找这个元件去测量。
通过这种方式，比较容易进行电路板的设计和检测。飞针测试 飞针测试仪不依赖于安装在夹具或支架上的插脚图案。
在测量完5N60C的D-S两极，并且确实是好的之后，然后用二极管档给MOS场效应管的栅源两极之间的电容充电。
两个mos管并联pcb怎么布线
1、只需将相同极连接即可，越近越好，还要注意散热片位置尽量共用。
2、电流的方向可以决定MOS管串联。从电流的方向可以决定MOS管串联使得源、漏电极；设N0、N1为NMOS管，且电流从X向Z流动。MOS管串联Y即使N1的源，又是N0的漏，把相同区域进行合并。
3、栅的确是用一条长栅连在一起的，小方块应该是打的过孔吧，比如说金属1连到栅的（M1-Gate）的孔，这样方便后面的连线。
4、较为简单的方法是两管并联：分别将两管的栅极G、源极S和漏极D并联，最好分别在栅极和漏极上串联一只小阻值的均衡电阻，如图所示。其中RR4由漏极电流决定，使其上的压降1V左右即可。
PCB常用封装说明
1、QFP Plastic Quad Flat Pockage 方形扁平封装，又称QFP封装。这种封装的集成电路引脚较多，一般为20个以上，且多用于高频电路，中频电路、音频电路、微处理器、电源电路等，其外形如图所示。
2、pcb封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。
3、PCB封装是指以一定的方式将芯片内核包装起来，这样可以保护芯片内核。在画PCB时，常需要以此作为参考。以常见的电阻电容封装0603 0402来说，实物是长方体形状，放置在电路板上以后，需要关注的 的尺寸为长度和宽度。
4、适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
5、”表面贴装型封装焊盘只在表层，即是Top layer或者Bottom Layer，常见的表面贴装型封装有SQP、QFP、LCC、BGA等。
6、封装大致分为两类：DIP直插式和SMD贴片形式。具体有：PFPF（plastic flat package）塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见QFP）。MSP（mini square package）QFI 的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。