可控硅电容补偿（可控硅电容补偿器接线图）

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控制原理不同静止无功补偿器是利用控制晶闸管的导通角对无源电力元件进行控制或投切，而动态无功补偿器，是采用微处理器控制晶闸管投切调谐电容组进行全自动动态消谐无功补偿。

动态无功补偿还可同时实现分相补偿，充分适应了三相不平衡负荷和冲击负荷，但不足之处是动态无功补偿会在过程中产生高次谐波，因此需要加装滤波器。动态无功补偿。

当电压变化时静止补偿器能快速、平滑地调节，以满足动态无功补偿的需要，同时还能做到分相补偿；对于三相不平衡负荷及冲击负荷有较强的适应性；但由于晶闸管控制对电抗器的投切过程中会产生高次谐波，为此需加装专门的滤波器。

静止无功补偿与动态无功补偿两者的区别如下：控制投切原理不同静止无功补偿是用接触器来控制电容器投切，而动态无功补偿是使用晶闸管模块控制电容投切。

按照投切开关区分：静态补偿指接触器投切电容器，动态是指可控硅投切电容器。按照补偿方式区分：静态补偿是指固定补偿，动态补偿是分路投切补偿，又补偿阶度。按照名称区分：静态补偿是指电容器投切，动态补偿是指SVG投切。

不同点，二者控制投切原理不同，简单讲，静止无功补偿是用接触器来控制电容器投切，而动态无功补偿是使用晶闸管模块控制电容投切，后者在性能、响应速度、使用寿命等方面均大大优异于前者。

可控硅电容补偿（可控硅电容补偿器接线图）

\x0d\x0a动态消谐无功补偿柜：这句话的含义是动态补偿柜消谐是指加入电抗器。\x0d\x0a如果技术协议提及：无冲击涌流，无过压，工作时无噪音、过零投切、响应速度快，这些字眼，那就证明需要选择晶闸管可控硅投切。

静态补偿一般是延时投切，用交流接触器做为投切器，成本低。动态与静态补偿用的电容器可以是一样的。都可以带手自动转换开关，但动态如果用的是可控硅等低电压（DC24~12V）的投切器，手动状态大多由补偿控制器上切换。

动态补偿，也就是在投切的元件上有所区别，普通的静态电容补偿，是用接触器来投切的，而动态电容补偿是采用的晶闸管投切，也就是可控硅。动态补偿的时间很短，小于20个毫秒。

电力系统进行无功补偿起到的作用介绍如下：静态补偿：电容补偿柜的控制器测出电路的功率因数并决定要补偿的电容器，并投入电容器补偿，需要一定的时间。

静止无功补偿器是利用控制晶闸管的导通角对无源电力元件进行控制或投切，而动态无功补偿器，是采用微处理器控制晶闸管投切调谐电容组进行全自动动态消谐无功补偿。

补偿容量的计算，理论上是以负载的无功功率需求为依据。但是实际中因负载时常变化，所以电容柜只好选取最大需求为准，配合自动补偿，达到按负载需要补偿。

1、缺点：价格高、发热严重、耗能、有漏电流。并联电容器无功补偿方式按照电容器安装地点的不同又可分为集中补偿、分组补偿和就地补偿。

2、法律分析：（1）随机补偿随机补偿就是将低压电容器组与电动机并接，通过控制、保护装置与电机，同时投切。随机补偿适用于补偿电动机的无功消耗，以补励磁无功为主，此种方式可较好地限制用电单位无功负荷。

3、无功补偿通常采用的方法主要有3种：低压个别补偿、低压集中补偿、高压集中补偿。下面简单介绍这3种补偿方式的适用范围及使用该种补偿方式的优缺点。同步电机中有发电机、电动机及调相机3种。

4、线路补偿方式主要提供线路和公用变压器需要的无功，该种方式具有投资小、回收快、便于管理和维护等优点，适用于功率因数低、负荷重的长线路。缺点是存在适应能力差，重载情况下补偿不足等问题。

5、现在国内大部分厂矿或者说企业用的最多的还是纯电容无功补偿，补偿效果差，还容易与原有的电力系统产生谐振、放大谐波、过补偿等等，优点就是价格低廉。

静止无功补偿装置(SVG)静止无功发生装置SVG，是无功补偿领域最新技术应用的代表。

SVG（又称ASVG或STATCOM）是Static Var Generator的缩写，叫做静止无功发生器。也是做无功补偿的，比SVC更加先进。

SVG并联于电网中，相当于一个可变的无功电流源，其无功电流可以快速地跟随负荷无功电流的变化而变化，自动补偿系统所需无功功率。SVG又称为静止同步补偿器（Static Synchronous Compensator，简称STATCOM）。

定义区别。SVG是静止无功发生器，SVC是无功补偿器。原理区别。SVG的原理就是将自换相桥式电路通过电抗器或者直接并联在电网上，适当调节桥式电路交流侧输出电压的相位和幅值。