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可控硅存储湿敏等级
芯片的湿敏等级分为几个等级，如MSLMSLMSL3等，其中MSL1是最高等级，表示芯片在高湿度环境下的稳定性和可靠性最好，而MSL3则是最低等级，表示芯片在高湿度环境下的稳定性和可靠性最差。
PCB板的湿敏等级是MSL1或者MSL2。湿敏等级是指PCB板对湿度敏感的程度，用于表示其在湿环境中受潮、氧化等问题的程度。MSL1和MSL2的等级表示PCB板在正常环境下储存时间长达一年或更长时间都不会引起湿敏性失效问题。
湿敏等级（MSL）主要是针对湿度敏感元件（如湿敏电阻、湿敏电容等）进行分类的。这些元件在潮湿环境中，其性能和寿命可能会受到影响。
湿敏等级通常用MSL(MoistureSensitivityLevel)代号表示，分级从MSL1到MSL6，等级越高，对湿度的敏感度越强，保质期也越短。
为什么洗衣机单片机和可控硅之间不做光电隔离
如你这可控硅是用来移相调压的那可你这只一只光（隔离）耦还不够，还要一只取相位同步的。如只做开关用那到就只用一只就行了。
用继电器控制很能难实现过零的，因吸合时有延时。用对继电器控制适合于功率不大的设备，1KW以内还可以，也不用过零检测。控制的设备功率再大了最是要过零检测了。
单片机控制单向可控硅必须用光耦隔离。你是仿真还是实物，实物必须用光耦，仿真就无所谓。下图是仿真图，可控硅控制的电源用直流代替了，只是原理图。实物接法类似，以此为参考。
单片机可以直接驱动X0405MF单向灵敏型可控硅 不需要隔离 将单片机输出接到G控制极，A、K极接交流电，同时K极并到单片机的电源负极。
双向可控硅隔离驱动电路怎么设计
1、电路设计如图1 所示，为了提高效率，使触发脉冲与交流电压同步，要求每隔半个交流电的周期输出一个触发脉冲，且触发脉冲电压应大于4V ，脉冲宽度应大于20us.图中BT 为变压器，TPL521 - 2 为光电耦合器，起隔离作用。
2、在控制极G上加正脉冲(或负脉冲)可使其正向(或反向)导通。这种装置的优点是控制电路简单，没有反向耐压问题，因此特别适合做交流无触点开关使用。
3、\x0d\x0a可控硅触发一般使用MOC3021，相关手册上有典型电路，CPU端接一个GPIO就可以。