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关于光耦控制双向可控硅的问题。
1、MOC3041最大能承受1A的峰值输出电流，驱动BTA16是没有任何问题的，为了保证安全，建议给光耦的输出串联一个300欧姆左右的电阻到可控硅控制极。
2、把负载放到上面，串联在第一阳极上。 去掉R5，直接短路。
3、解决办法是 把Q1撤掉不用， B直接接到Q2的G级 然后把Q2换个方向接入电路：这样，当光耦导通的时候，复发电压有了，电压和T1，T2（Q2的另外两端）的方向一致，Q2便导通。
双向可控硅的接法
1、正确的方法是以灯泡上端的电极（阴极），作为触发电路的地线，对于双向可控硅最简单的触发是在可控硅的阳极接一个电阻与控制极相接，需要使用继电器或高。
2、双向可控硅属于NPNPN五层器件，三个电极分别是TTG。因该器件可以双向导通，故除门极G以外的两个电极统称为主端子，用TT2表示，不再划分成阳极或阴极。
3、双向可控硅接线如图：可控硅是P1N1P2N2四层三端结构元件，共有三个PN结，分析原理时，可以把它看作由一个PNP管和一个NPN管所组成。当阳极A加上正向电压时，BG1和BG2管均处于放大状态。
4、需要可控硅触发板：4-20mA是电流模拟信号，这个模块里有两个单向可控硅，用到交流里调压要两个可控硅反并联使用 ，每个可控硅分别控制交流电的正半周与负半周，所以两个可控硅都要触发。
光耦moc3041控制双向可控硅电路,图1实验没成功,图2还不知道,请高手指点...
MOC3041最大能承受1A的峰值输出电流，驱动BTA16是没有任何问题的，为了保证安全，建议给光耦的输出串联一个300欧姆左右的电阻到可控硅控制极。
过零检测的目的是为了减小对电网的干扰。MOC3021是即时触发的，不带过零检测，使用这种光耦触发可控硅，在开启的瞬间，电流冲击会在电网上形成一个负跳变，幅度由电流的大小决定。这种跳变多了，电网自然就不干净了。
将原理图按如下图更改后再试，当然你的PCB也要作相应更改。因手头暂无光耦可控硅符号，我临时用普通光耦替代你的光耦可控硅画图了。你还是用你的。
另外，采用TO—220封装的双向可控硅，T2极通常与小散热板连通，据此亦可确定T2极。区分G极和T1极 (1)找出T2极之后，首先假定剩下两脚中某一脚为T1极，另一脚为G极。
上面的360R的电阻是触发电路中的限流电阻，下面的电阻是防干扰电阻，去掉也可以工作。
T是触发二极管，当ARDUINO输入高电平的时候，T导通，同时MOC3041芯片内部发光管点亮，光耦输出触发信号，触发BAT12双向可控硅，黄色灯泡点亮。F是保险丝啊！大侠，保险丝起什么作用你应该知道的。
