吉林光电器件真空镀膜工艺（真空镀膜技术生产线）

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在镀膜室里有氩气和少量电子，电子的作用是撞击氩原子得到氩离子，得到的氩离子轰击靶材，使靶材上的一些原子飞出来、沉积到被镀产品上。

多弧离子镀膜是一种通过电弧放电和离子轰击的原理，在基材表面沉积出金属膜的技术。其基本工作原理如下：准备工作：将靶材（通常为金属）放置在真空室内，然后抽取空气，制造出高真空环境。

PVD是英文Physical Vapor Deposition的缩写，中文意思是“物理气相沉积”，是指在真空条件下，用物理的方法使材料沉积在被镀工件上的薄膜制备技术。

1、如果只是就膜厚仪测试来讲的话，真空镀膜和光学镀膜的区别就是：真空镀膜：一般TiN，CrN，TiC，ZrN，电镀出来的厚度大概是3~5微米。

2、真空镀膜分为多种类别，在不同应用领域中都有着广泛的应用。光学与电子领域中常见的是光学膜与电镀技术，这些技术用于高精度仪器、光学仪器、半导体器件、电子元器件等领域。

3、真空镀膜，晶控仪中显示的厚度是物理厚度。它与样品上需要的膜层厚度的差别在于，二者之间需要通过一个所谓的比例因子（工具因子）来转换。如果此转换因子已经确定，那么，晶控仪上显示的值就等同于设计厚度了。

1、UV镜上都有一层镀膜，而厂商在生产时为了膜与镜片上不产生灰尘所以需要真空这是一种生产技术。

2、零件清洗、擦拭干净，放入镀膜机，抽真空，开烘烤（如胶合件需不开烘烤，冷镀），到设定真空度预熔膜料，镀膜，降温。现在镀膜一般用晶控，膜系输入晶控后会自动转动，镀制。

3、普通真空镀膜（亦称真空蒸镀）时，工件夹固在真空罩内，当高温蒸发源通电加热后，促使待镀材料——蒸发料熔化蒸发。由于温升，蒸发料粒子获得一定动能，则沿着视线方向徐徐上升，最后附着于工件表面上堆积成膜。

4、真空镀膜工艺流程表面处理：通常，镀膜之前，应对基材（镀件）进行除油、除尘等预处理，以保证镀件的整洁、干燥，避免底涂层出现麻点、附着力差等缺点。

原理不同：PVD物理气相沉积是通过蒸发，电离或溅射等过程，产生金属粒子并与反应气体反应形成化合物沉积在工件表面。物理气相沉积方法有真空镀，真空溅射和离子镀三种，应用较广的是离子镀。

PVD镀膜原理：PVD镀膜是通过在真空环境下，利用物理手段将固体靶材蒸发或溅射，将蒸发的原子或离子沉积到基底表面形成薄膜。靶材选择：PVD镀膜中常用的靶材包括金属、合金、陶瓷等材料。

真空溅镀，是真空溅射镀膜的简称，是一种物理镀膜的方法.真空镀膜主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射沉积等很多种。

简单地说，就是在真空环境中，为达到一定的物理或光学性能，在物体表面镀上的膜层。常用的真空电镀种类有：真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜。膜层成分可以是金属、合金、陶瓷膜或它们的组合膜系。

离子镀膜的温度范围一般在200~1000℃，它是在真空条件下，应用气体放电实现镀膜的，即在真空室中使气体或蒸发物质电离，在气体离子或被蒸发物质离子的轰击下，同时将蒸发物或其反应产物蒸镀在基片上。

1、真空镀膜是指在真空环境下，将某种金属或金属化合物以气相的形式沉积到材料表面(通常是非金属材料)，属于物理气相沉积工艺。因为镀层常为金属薄膜，故也称真空金属化。

2、真空镀膜指的是在一定的真空环境下，利用电子束、离子束等技术，将一层极薄的金属、合金或者非金属物质镀覆在基体表面上的技术。

3、真空镀膜是指在高真空的条件下加热金属或非金属材料，使其蒸发并凝结于镀件（金属、半导体或绝缘体）表面而形成薄膜的一种方法。例如，真空镀铝、真空镀铬等。

4、所谓真空镀膜就是置待镀材料和被镀基板于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使之蒸发或升华，并飞行溅射到被镀基板表面凝聚成膜的工艺。

5、真空镀膜是一种高科技表面处理技术，通过在真空环境下向材料表面镀上金属或其他材料，使其表面形成一层薄膜。这种表面薄膜可以增强原材料的物理和化学性能，改善材料的外观和光学特性。

6、真空电镀膜有两种方式：一种是蒸发舟式，采用电加热，让纯度999%铝丝在蒸发舟表面蒸发，铝蒸汽喷射到膜面，形成镀铝膜。另一种是坩锅式，采用中频加热的方式，将锅中的铝锭加热形成铝蒸汽，形成镀铝膜。

真空镀膜指的是在一定的真空环境下，利用电子束、离子束等技术，将一层极薄的金属、合金或者非金属物质镀覆在基体表面上的技术。

真空镀膜是指在真空环境下，将某种金属或金属化合物以气相的形式沉积到材料表面(通常是非金属材料)，属于物理气相沉积工艺。因为镀层常为金属薄膜，故也称真空金属化。

PVD是英文Physical Vapor Deposition的缩写，中文意思是“物理气相沉积”，是指在真空条件下，用物理的方法使材料沉积在被镀工件上的薄膜制备技术。