本文目录一览：
- 1、海思光器件开发部是什么部门
- 2、最常见的半导体材料
- 3、绿/黑碳化硅的成分
海思光器件开发部是什么部门
1、研发推广部门。企业开发部属于新产品的研发推广部门。主要职责是研究开发新产品，新技术。是生产加工部门，主要是以实践为主。
2、在2022年，华为对企业的组织架构进行了大规模的调整。在架构调整前，“大海思”叫做“海思半导体与器件业务部”，属于2012实验室；“小海思”叫做“终端芯片业务部”，属于CBG（即消费者BG）。
3、研发部门。海思的工艺岗主要负责的工作包括根据工艺方案、工艺流程的评审，组织车间工艺审核，设备、工装模具调配，以及参与新产品的设计开发，协助车间制定新产品的试制工作计划等，属于研发部门。
最常见的半导体材料
1、最常见的半导体材料如下：硅（Si）：硅是地球上最常见的元素之一，也是半导体产业的基础。它是一种良好的电绝缘体，可被用于制造集成电路、微处理器、晶体管和太阳能电池等产品。
2、常见的半导体材料有：硅、磷化镓、氮化镓、碳化硅、砷化镓等。硅 硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，它具有稳定性好、成本低、加工工艺成熟等优点。
3、常用的半导体材料是“单晶硅”和“锗单晶”。
4、硅 它是最常见的半导体材料，具有良好的电子特性，可以用于制造电子元件，如晶体管、集成电路等。
5、常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。元素半导体是由单一元素制成的半导体材料。主要有硅、锗、硒等，以硅、锗应用最广。化合物半导体分为二元系、三元系、多元系和有机化合物半导体。
绿/黑碳化硅的成分
1、黑碳化硅和绿碳化硅的区别如下：主要成分不同：碳化硅的主要化学成分是SiC，绿碳化硅含SiC99%以上，黑碳化硅含SiC98%以上。色泽不同：黑碳化硅的色泽为黑色，命名为黑碳化硅。绿碳化硅的色泽为绿色，命名为绿碳化硅。
2、①黑碳化硅含SiC约95%，其韧性高于绿碳化硅，大多用于加工抗张强度低的材料，如玻璃、陶瓷、石材、耐火材料、铸铁和有色金属等。
3、黑碳化硅的主要成分是SIC，黑刚玉主要特点是坚韧、热传导性好、硬度高，并且所含的杂质少，比较纯净，但缺点是易碎；适用于于表面处理，是优质的喷砂机耗材；白刚玉莫氏硬度为9，显微硬度为2200-2400kg/mm2，仅次于金刚石。
4、黑碳化硅含SiC约95％，其韧性要高于绿碳化硅，大多用于生产抗张强度低的产品，如玻璃、陶瓷、石材、耐火材料、铸铁和有色金属等。
5、绿碳化硅是以石油焦和优质硅石为主要原料，添加食盐作为添加剂，通过电阻炉高温冶炼而成。其硬度介于刚玉和金刚石之间，机械强度高于刚玉。