MCU芯片封装流程（mcu 封装）

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1、DIP封装(Dual In-line Package)，也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

2、电路板上开关有个dlp指的是所实际使用开关的一种封装形式。DIP封装(Dual In-line Package)，也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装。

3、，DLP是英文Digital Light Porsessor 的缩写，译作数字光处理器。DLP以DMD（DigitalMicormirror Device）数字微反射器作为光阀成像器件。DLP投影机的技术是反射式投影技术。

4、DLP技术是TI（美国德州仪器公司）的专利技术。基于DLP显示技术的投影机最早出现于1996年。其成像器件是DMD（Digital Micromirror Device，数字微镜装置）。

单片机常见的封装形式有：DIP（双列直插式封装）、PLCC（特殊引脚芯片封装，要求对应插座）、QFP（四侧引脚扁平封装）、SOP（双列小外形贴片封装）等。

单片机封装常见的有DIP SOP QFP QFN等，以外形的的包装形式不同分类的。

C52RC单片机共有三种封装形式，分别为： LGA7（不带散热器） LGA30（带散热器） PGA32（带散热器）封装形式的不同主要在于其外部引脚数量、接口形式以及是否带散热器。

根据产品规格书，以下图为例来说明如何封装。tool-component wizard。选择要封装的类型DIP。根据规格书选择过孔及焊盘的大小。根据规格书选择过孔上下和左右的间距，边框丝印的大小，选择默认的即可。

想要把芯片封装起来的话，这个就可以去用一个真空包装的，然后就能够直接分装了。

扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。 1flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。

MCU芯片封装流程（mcu 封装）

MCU是微控制器（Microcontroller Unit）的缩写，它是一种集成的微电子设备，通常包含一个处理器（CPU）、随机存取存储器（RAM）、只读存储器（ROM）或闪存以及可编程的输入/输出外设。

Micro Control Unit，中文名称为微控制单元，也可以认为是51单片机，ARM，DSP这类的芯片的总称。

MCU 是微控制器单元（Microcontroller Unit）的缩写，它是一种嵌入式计算机系统，通常用于控制和执行特定任务。MCU 通常由处理器核心、内存（包括闪存和RAM）、输入/输出接口、计时器和通信接口等组成。

芯片上面的塑料可以用小刀揭开，芯片周围的环氧树脂可以用浓硝酸腐蚀掉。热的浓硝酸会溶解掉芯片封装而不会影响芯片及连线。

：将芯片的程序里加入芯片保护程序，EMXXX如2脚有电压输入时就将所有芯片的内容清除...； 6：最好使用裸片来做产品； 7：将部分端口用大电流熔断...。

AT89C系列单片机擦除操作的时序为：擦除开始---擦除操作硬件初始化(10微秒)---擦除加密锁定位(50---200微秒)---擦除片内程序存储器内的数据(10毫秒)---擦除结束。

插入的字节能够执行把片内的程序送到片外的指令，然后用解密的设备进行截获，这样芯片内部的程序就被解密完成了。

解密是可行的，但作为个人来说，困难相当大。办法自己编写程序，在程序读写器重新擦除的第一阶段，刚擦除了保密位后，立即停止擦除，再将源码读出来。

1、单片机常见的封装形式有：DIP（双列直插式封装）、PLCC（特殊引脚芯片封装，要求对应插座）、QFP（四侧引脚扁平封装）、SOP（双列小外形贴片封装）等。

2、外接晶振引脚xtal1和xtal2 ① xtal1内部振荡电路反相放大器的输入端，是外接晶体的一个引脚。当采用外部振荡器时，此引脚接地。② xtal2内部振荡电路反相放大器的输出端。是外接晶体的另一端。

3、双列直插的DIP40，贴片的：PLCC4PQFP4还有一种COB的封装形式，中文成为邦定。

4、double占8个字节范围：-79E+308 ~ +79E+308 51单片机是对所有兼容Intel 8031指令系统的单片机的统称。