本文目录一览：
- 1、如何解决产品过波峰焊变形的问题
- 2、PCB过波峰焊后，铜箔翘起
- 3、波峰焊出现连锡，怎么解决，大神支招啊！！！！！
- 4、过波峰焊之后PCB板有的是向上拱起，有的是向下拱起，请问是为什么？（插件时板子都很平整）
- 5、过波峰焊出现虚焊怎么解决
如何解决产品过波峰焊变形的问题
主要是遇热和锡炉的温度要控制好。 先调下波峰焊参数看看能不能够焊接，速度和温度，如不行的话。
这个就不太好办了,要降低温度的话,可能焊接效果就不是太好,或者干脆就不能焊接!要改变产品的材质的话,可能又要增加成本!是不是可以考虑凯谈闭用同规格不同性质的产品替代?ABS料在150度左右就可以变形,波侍差峰盯裂焊预热温度都有那么高了，更别说锡炉温度了！ 如果不是大批量的话，是否可以考虑过波峰后有手工焊接？
PCB过波峰焊后，铜箔翘起
应该有三方面的原因：
1.焊锡温度过高；
2.焊接时间偏长（板子移动速度慢耐盯了旦迅）；
3.PCB版的质量有问题。
即是生产工艺没有变化，但产品原材料更改之昌迟和后还是要试运行一下的，以使生产线调整到最佳状态。
波峰焊出现连锡，怎么解决，大神支招啊！！！！！
具体连锡问题需要图片与您缓局的焊接参数来分析！
如上图，扰缺让2.0MM间距的双排连接器，焊盘设计得相扮凳对大，其焊盘间距更近！
1：首先检测助焊剂量流量及均匀性是否OK，可以通过手工刷助焊剂排除是否由助焊剂不良导致的
2：温度是否OK，不同焊盘及接地设计，可能会导致焊点温度不够，导致锡活性不够，可以尝试加长过板的时间，可以6S或9S接触 时间是否还有连锡
3：确认线路设计的合理性，如果只是后几个脚连锡，可以调整一下焊接角度或波峰焊高度，把产品连接器的方向与波峰焊过板方向对应，有必要可以在治具上设计窃锡盘
过波峰焊之后PCB板有的是向上拱起，有的是向下拱起，请问是为什么？（插件时板子都很平整）
预热温度高了 ，导轨前面宽后面窄 ，最好是关掉运输拿块板从前面往后面推
过波峰焊出现虚焊怎么解决
你好，你从以下这些方面考虑，这是在我们广晟德网站给你复制的问题解决办法。更多问题解决方法请百度以下我们
波峰磨含焊接后线路板虚焊产生原因：
1．元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。
2．Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。
3．PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。
4．PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良。
5．传送带两侧不平行（尤其使用PCB传输架时），使PCB与波峰接触不平行。
6．波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口，如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、虚焊。
7．助焊剂活性差扮毁，造成润湿不良。
HPCB预热温度过高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良。
8．设置恰当的预热温度。
波峰焊接后线路板虚焊的解决办法
1、元器件先到先用，不要存在潮湿的环境中，不要超过规定的使用日期。对PCB进行清洗和去潮处理；
2．波峰焊应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元件本体和焊端能经受两次以上的260℃波峰焊的温度冲击。
3．SMD/SMC采用波峰焊时元器瞎缺笑件布局和排布方向应遵循较小元件在前和尽量避免互相遮挡原则。另外，还可以适当加长元件搭接后剩余焊盘长度。
4．PCB板翘曲度小于0.8～1.0%。
5．调整波峰焊机及传输带或PCB传输架的横向水平。
6．清理波峰喷嘴。
7．更换助焊剂。
8．设置恰当的预热温度。