本文目录一览：
- 1、光学干涉、光电效应以及光学薄膜的一些应用知识;
- 2、电路中各种符号的英文含义,物理量和元器件的英文含义
- 3、如图贴片三极管是什么型号,如何判断它是否被烧坏?上面写有dkqz的...
- 4、数字万用表型号EM-33E使用方法
- 5、AD09元件引脚与封装焊盘不对应如何修改
光学干涉、光电效应以及光学薄膜的一些应用知识;
1、薄膜干涉原理广泛应用于光学表面的检验、微小的角度或线度的精密测量、减反射膜和干涉滤光片的制备等。
2、通过薄膜干涉实验，我们不仅可以研究光的波动性质，还可以了解材料的光学特性。例如，在光学薄膜中引入有机或无机添加物，可以改变薄膜的光学性质，从而用于制造光学元件，如滤光片、反射镜、透镜、激光器等。
3、知道光子的能量与光学知识点其频率成正比；知道光电效应在技术中的一些应用知道光的波粒二象性：知道一切微观粒子都具有波粒二象性，知道大量光子容易表现出粒子性，而少量光子容易表现为粒子性。
4、④金属受到光照，光电子的发射一般不超过10-9秒。高二物理知识点归纳第二章 黑体 物体具有向四周辐射能量的本领，又有吸收外界辐射来的能量的本领。黑体是指在任何温度下，全部吸收任何波长的辐射的物体。
电路中各种符号的英文含义,物理量和元器件的英文含义
U代表集成电路。D代表晶体二极管，如： D5表示编号为5的二极管。J代表跳线或跳接点。
各种常见元件在电路板上的字母分别为：电阻R，电容C，二极管/发光二极管D、VD，三极管/可控硅V、VT，轻触开关S，蜂鸣器B，BZ，芯片IC、N，继电器J，变压器B、T，压敏电阻RT，保险丝F，光耦N，接插件J，电机D，天线T。
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。
具体含义如下：AL代表照明配电箱 AW代表电表箱 HAL代表（EW）DD手车式 SAL代表引下线与金属物体之间的空气中距离(M)SBX代表水表箱 AP代表的是动力配电箱。
F：表示法拉第常数：F=96483383±0.0083C/mol。F，法拉（Farad），电容单位（国际单位制导出单位）。F，表示力（Force）或摩擦力（Friction）的符号。Fn表示向上的力。
SSI是小规模集成电路的缩写。全称：Small-scale integration。MSI是中等规模集成电路的缩写。全称：Middle-scale integration。LSI是大规模集成电路的缩写。全称：Large-scale integration。
如图贴片三极管是什么型号,如何判断它是否被烧坏?上面写有dkqz的...
1、电容被击穿则说明电容两极短路，用200Ω档测电阻，如果电阻始终是一个很小的值说明击穿。判断三极管好坏，直接用hfe档测，根据型号对应插入NPN或PNP管座，看hfe值，如果非常小说明内部有开路，如果超过量程，说明C-E间击穿。
2、如果有两只或两只以上管子组成电路，无非共基，共集，共发射，根据以上方法也可判断，注意分辨高低电位和地就可以了，高电位为正电压，低电位负电压，地为零电位（0V）。
3、型号 ： S8050 。描述 ： LOW VOLTAGE HIGH。封装 ： SOT-23 。
4、三极管贴片封装上写着 KJE X1是高频二极管，型号BAV99-7。半导体二极管在高频中主要用于开关、检波、调制、解调及混频等非线性变换电路中。
5、贴片三极管型号A7是代表贴片高速开关二极管。 贴片三极管型号A7，SOT-23封装，70V，100mA，0.225W，对应型号BAV9ISS123。
6、---它可能的型号是BAS125-04， MMBT9014，这两个都是SOT-23封装你看看是不是你要找的。
数字万用表型号EM-33E使用方法
1、电阻在欧姆档测量，直接接在电阻两端测，如果显示为0说明量程过大，应用小一点的量程。误差允许在5%-20%范围内。如果数字为1不变化，说明量程过小，应调大一点。也可以用来测试电路是否接通。
2、将万能表的一个转换开关置于交、直流电压挡，另一个转换开关置于交流电压的合适量程上，万能表两表笔和被测电路或负载并联即可。使用万用表最关键的一步，就是转动表盘，选择合适的量程。
3、检测各点工作电压，并与正常值比较，首先应保证基准电压的准确度，最好是使用一块相同型号或相近似的数字万用表进行测量、比较。
4、万用表串进电路中，保持稳定，即可读数。若显示为“”，那么就要加大量程；如果在数值左边出现“-”，则表明电流从黑表笔流进万用表。交流电流的测量。
AD09元件引脚与封装焊盘不对应如何修改
1、完美的解决是要修改SCH和PCB的库文件成完全一致，临时性解决可以在SCH中指定PCB中的封装，然后管脚映射。比如PCB库文件中三极管的3个脚是BEC，而SCH中是123，可以SCH中点击元件，打到FOOTPRINT，点击EDIT=》PIN MAP。
2、使用插座：选择一个与ad09dip8封装相匹配的插座，将原来的IC拆下来，再将插座焊接到原来的PCB板上，最后将新的ad09dip8插入插座即可。
3、就行了，如果原理图为A，B，PCB封装库也定义成A，B就行了。关于元件引脚默认情况下PCB每个焊上就有显示，而在原理图中可以点菜单栏设计--生成原理图库，再查看元件引脚，如不相同，修改成一样就行了。
4、打开ad软件，放入一个元件，点击右下角的system-》库。然后右键单击元件选择editcomponent，便可编缉修改元件。现在回到PCB页面双击元件，打开属性对话框，找到封装。先给元件更换一个封装，点击选择就可以了。
5、测量的线快捷键shift+C清除。焊盘对齐一般只有在封装中才会使用，按快捷键A选择对齐方式就可以对齐。
6、步骤1：打开一个原理图文件，双击需要编辑的元件。第二步：选择Modles下面的“Add”。第三步：在弹出的对话框选择“Footprint”。