mcu和asic关系（mcu与ic）

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1、IC 集成电路：顾名思义，就是IC(Interrgrated Circuit)，将晶体管、电阻、电容、二极管等电子组件整合装至一芯片(chip)上，所构成的元件。

2、IC卡芯片型号是指集成电路，是由多种元件集成在一起做成的一种元器件。

3、ic是电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。

4、部件是系统的一部分，由若干构件装配在一起的、所组成。部件在机械装配过程中，这些构件先被装配成部件（部件装配），然后才进入总装配。某些部件（称为分部件）在进入总装配之前还先与另外的部件和构件装配成更大的部件。

mcu和asic关系（mcu与ic）

互联网数据中心（Internet Data Center，简称IDC）是指一种拥有完善的设备（包括高速互联网接入带宽、高性能局域网络、安全可靠的机房环境等）、专业化的管理、完善的应用的服务平台。

IDC即是Internet Data Center，是基于INTERNET网络，为集中式收集、存储、处理和发送数据的设备提供运行维护的设施以及相关的服务体系。

IDC是Internet Data Center的缩写，指互联网数据中心。下面将进一步展开说明。IDC定义：IDC是指为了提供互联网、数据、服务器等相关服务而建立的综合性数据中心。

1、DSP：数字信号处理器，一种内部硬件和指令系统特别适用于数字信号处理的MPU。MCU：微控制器，也可以叫MPU（微处理器），这两种东东差别不大。主要特点是将构成中央处理单元（CPU）的控制器和运算器集成在一块硅片上。

2、DSP：用于实现数字信号处理的微处理器芯片。？MCU：微控制器，又称单片机。？FPGA：现场可编程门阵列。？ARM：采用ARM架构的微处理器。

3、DSP主要用做运算，如语音，图像等信号的运算处理，但基本不用做控制。MCU，FPGA，ARM主要用做控制，MCU低价低功耗，但门限很少，结构简单，不能实现复杂控制。ARM控制能力较强，但运算能力相对较弱。

4、ARM是一种嵌入式芯片，比单片机功能强，可以针对需要增加外设。类似于通用cpu，但是不包括桌面计算机。SOC就是单片系统，主要是器件太多设计复杂，成本高，可靠性差等缺点，所以单片系统是一个发展趋势。

5、单片机、ARM、DSP都可以称之为CPU、单片机：微控制器MCU目前，单片机已广泛称作微控制器（MCU），单片机是一块类似PC的芯片，只是没PC强大，但它可以嵌入到其它设备中从而对其进行操控。

6、cuda主要在基于深度学习的图像识别中用于训练模型，FPGA则主要用于相关IC芯片设计时的算法引擎验证平台，很少直接用于最后的嵌入式产品，因为FPGA同等性能资源相对于arm和dsp来说太贵，显卡同理。

SOC和MCU的主要区别在于它们的功能和应用领域。SOC（系统级芯片）通常是将多个处理器、图形处理器、内存控制器和其他外设集成到单一芯片中的产品。它通常用于高性能、高功耗的应用领域，如服务器、超级计算机和移动设备。

狭义上指的单片机一般是说的MCU（微型控制器单元），DSP是数字信号处理器。相比其它芯片强化了数字信号处理能力。SOC是特定的专用芯片。不可编程（程序是固定的）。以上都属于广义上指的单片机（SCM）。

MCU：微控制器，也可以叫MPU（微处理器），这两种东东差别不大。主要特点是将构成中央处理单元（CPU）的控制器和运算器集成在一块硅片上。

ARM：ARM处理器是Acorn有限公司面向低预算市场设计的第一款RISC微处理器。全称为Acorn RISC Machine。ARM处理器本身是32位设计，但也配备16位指令集，一般来讲比等价32位代码节省达35%，却能保留32位系统的所有优势。

通用MCU和SoC因为各自的市场定位不同，都有广阔的发展空间。

1、FPGA、CPLD、ASIC、PLD都是数字电路设计中常用的术语，它们之间的关系如下： PLD（Programmable Logic Device，可编程逻辑器件）是一个通用术语，包括FPGA和CPLD。

2、FPGA是ASIC的近亲，一般通过原理图、VHDL对数字系统建模，运用EDA软件仿真、综合，生成基于一些标准库的网络表，配置到芯片即可使用。

3、FPGA主要用于控制用，编程时必须仔细分析相关时序问题，晶振频率高，一般几十M左右；而CPLD频率相对FPGA低，对时序要求也没那么高，简单的讲，就是两者的内部结构不同。