本文目录一览：
- 1、晶闸管的控制角和电压的关系是怎样的?能详细地说说吗?
- 2、请帮忙翻译一下(英语),谢谢。(LED灯具)
- 3、PWM调光和可控硅调光有什么区别呢?
- 4、可控硅的用途是什么
- 5、led背光条调光(灰度)是有几种啊?什么原理啊?怎么做,
- 6、倒装芯片探针
晶闸管的控制角和电压的关系是怎样的?能详细地说说吗?
在三相桥式全控整流电路中，A相晶闸管的触发角与线电压之间存在一定的关系。具体来说，当触发角增大时，线电压的平均值也会随之增大，反之亦然。
晶闸管调压是通过控制晶闸管导通角大小来控制输出电压的大小，导通角越大，输出电压越大，反之导通角越小，输出电压越小。
负载上的电压由导通角决定，导通角越大则施加到负载上的电压就越高，而流过晶闸管上的电流由负载和施加在负载上的电压决定。
即√2×√3U2。在三相桥电阻负载时，由于电流断续，晶闸管会关断，这时最大正向电压为根号二的相电压，最大反向电压为根号6的相电压，在阻感负载时，电流一定连续，所以最大正反向电压都是根号6相电压。
当负载不变时，晶闸管控制角变大时。导通电阻减小，整流输出电压升高，反之则反。
这个通过晶闸管的正弦波，算180度一个周期，每个周期一个导通脉冲。从0度开始，如果0度导通，电压有效值（周期）最大，90度电压有效值是0度的一半，再大电压有效值再变小。0度时的瞬时电压为0V，90度时瞬时电压为90度。
请帮忙翻译一下(英语),谢谢。(LED灯具)
天花灯：Ceiling light 豆胆灯：Bean pot lamp 球泡灯：Ball steep light 日光灯：Fluorescent lamp 轨道灯：track lamp 泛光灯：Flood light 工矿灯：Mining lamp路灯：Street lamp各人翻译不一样，不合适请指正。
LED(Light Emitting Diode)，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光。
一 产品介绍 A product introduction 雅格发光二极管简称为LED（LightEmitting Diode）。由含镓（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）等的化合物制成的二极管。
[疑问]：表示灯罩可以使用shade，cover，mantle，Chimney， casing等，结合你的下文，选mantle；“纹理处理”应是“纹理化处理”，“Texture”单用不可作为一种处理工艺或处理工具，而是处理效果。
PWM调光和可控硅调光有什么区别呢?
1、PWM调光器，从专业技术上来讲，是调脉冲的，与可控硅的调光电源，是不匹配的。
2、现在很多单片机都有PWM输出口。可控硅也是可以用于PWM控制的。PWM是脉宽开关调制，没有PWM接口的单片机也是可以用软件模拟的。估计你的意思是单片机控制模拟电压线性调光，这个功能单片机是可以实现的。
3、可控硅调光，前面有可控硅调光器，根据可控硅调光器的电压变化调整内部PWM的占空比，达到调整输出电流；PWM调光，本身电路PWM不变，受外接的PWM控制而改变自身的PWM占空比，使输出电流得到调整。
4、PWM调光：这个PWM信号由另外的IC来产生，通过调节调光PWM信号的脉宽来控制电源芯片的调光控制引脚的电压达到调光目的，如遥控；可控硅调光：利用可控硅调光器，通过调整输入LED电源模块的输入电压来达到调光目的。
可控硅的用途是什么
该器件被广泛应用于各种电子设备和电子产品中，多用来做可控整流、逆变、变频、调压、无触点开关等。
可控硅的主要作用：可控硅可以整流、调压、调整，开关。
可控硅的用途极为广泛，可以用很小的电流控制大电流电路的通断，作为无触点开关来使用。比如电机调速、逆变器以及自控电路等等。
led背光条调光(灰度)是有几种啊?什么原理啊?怎么做,
1、LED调光原理有三种：波宽控制调光（Pulse Width Modulation，简称PWM） 将电源方波数位化，并控制方波的占空比，从而达到控制电流的目的。恒流电源调控 用模拟线性技术可以轻易调整电流的大小。
2、LED的控制模式有恒流和恒压两种，有多种调光方式，比如模拟调光和PWM调光。大多数的LED都采用的是恒流控制，这样可以保持LED电流的稳定，不易受VF的变化，可以延长LED灯具的使用寿命。
3、同时可实现多台设备的亮度同步，免接同步线，操作便捷，亮度数值化，精准度高。而传统的调光器产品基本上都是通过手动旋钮进行控制，每次只能调节单台设备，且多台设备之间无法实现精准的亮度同步。
4、位处理系统：即：16384级灰度（2的14次方），颜色有16384种颜色变化。
5、什么是LED？在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。PN结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。
倒装芯片探针
1、倒装芯片元件是主要用于半导体设备；而有些元件，如无源滤波器，探测天线，存储器装备也开始使用倒装芯片技术，由于芯片直接通过凸点直接连接基板和载体上，因此不适合声扫。
2、FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)意思是“倒装芯片球栅格阵列”。FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)这种被称为倒装芯片球栅格阵列的封装格式，也是目前图形加速芯片最主要的封装格式。
3、目前广泛采用的倒装芯片方法主要是根据互连结构而确定的。如，柔顺凸点技术的实现要采用镀金的导电聚合物或聚合物/弹性体凸点。
4、固晶不同：正装小芯片采取在直插式支架反射杯内点上绝缘导热胶来固定芯片，而倒装芯片多采用导热系数更高的银胶或共晶的工艺与支架基座相连，且本身支架基座通常为导热系数较高的铜材。
5、是IC的一种封装形式，芯片正面向下放置的封装成为倒装封装（flip-chip）。下图是两种常见封装形式，左图是正向放置封装，右图就是问题讨论的倒装封装。
6、cob倒装。RGB全倒装芯片，通过精准抓取固晶技术实现COB集成封装技术。