可控硅动态无功补偿（可控硅投切无功补偿装置）

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1、从而起到快速补偿的作用，静态的投切时间一般在15S左右，如果电网功率因数变化快的，就起不到快速补偿的效果，从而影响到电网的平均功率因数。

2、可控硅的用途非常广：整流、逆变、变频、调压、无触点开关等。

3、补偿无功功率、抑制谐波、提高功率因数，说通俗点就是供电局要求装，功率因数低了会罚款。因为无功、谐波会污染电网，造成能源浪费。

1、控制原理不同静止无功补偿器是利用控制晶闸管的导通角对无源电力元件进行控制或投切，而动态无功补偿器，是采用微处理器控制晶闸管投切调谐电容组进行全自动动态消谐无功补偿。

2、Compensator）是一种静止无功补偿器。静止无功补偿器是由晶闸管所控制投切电抗器和电容器组成，由于晶闸管对于控制信号反应极为迅速，而且通断次数也可以不受限制。

3、效果不同与静止无功补偿相比，动态无功补偿装置具有调节速度更快、运行范围更宽、吸收无功连续、谐波电流小、损耗低、所用电抗器和电容器容量及安装面积大为降低等优点。

4、静态补偿只是根据功率因数投切固定（按顺序）的电容，而动态补偿是根据功率因数相差的大小而又选择的投切电容不对。

可控硅动态无功补偿（可控硅投切无功补偿装置）

控制投切原理不同静止无功补偿是用接触器来控制电容器投切，而动态无功补偿是使用晶闸管模块控制电容投切。

控制原理不同静止无功补偿器是利用控制晶闸管的导通角对无源电力元件进行控制或投切，而动态无功补偿器，是采用微处理器控制晶闸管投切调谐电容组进行全自动动态消谐无功补偿。

按照补偿方式区分：静态补偿是指固定补偿，动态补偿是分路投切补偿，又补偿阶度。按照名称区分：静态补偿是指电容器投切，动态补偿是指SVG投切。

主要区别是补偿的速度。动态的很快，国标要求在2秒以内跟上负载的变化，国外标准则更高，要求20mS，就是要在一个周波内跟上负载变化，这样，负载需要无功的时候，马上就补偿。

静止无功补偿器是由晶闸管所控制投切电抗器和电容器组成，由于晶闸管对于控制信号反应极为迅速，而且通断次数也可以不受限制。

Compensator）即静止无功发生器，主要组成对象为晶闸管所控制的投切电抗器和电容器。晶闸管凭借灵敏快捷的信号反应速度以及无限的通断次数，让静止无功发生器实现了平稳快速的对电压的调节。

1、缺点：价格高、发热严重、耗能、有漏电流。并联电容器无功补偿方式按照电容器安装地点的不同又可分为集中补偿、分组补偿和就地补偿。

2、法律分析：（1）随机补偿随机补偿就是将低压电容器组与电动机并接，通过控制、保护装置与电机，同时投切。随机补偿适用于补偿电动机的无功消耗，以补励磁无功为主，此种方式可较好地限制用电单位无功负荷。

3、并联电容补偿可以降低线损提高供电电压质量，但并联电容不能适用冲击性无功功率的动态补偿，而且电容器的广泛应用又使谐波放大现象更加普遍，加剧了谐波的影响并恶化了电能质量、又增加了电能损耗。