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光电专业就业方向
光电专业就业方向包括光电器件与光电子技术、光通信与光网络、光电信息处理与显示、光电测量与控制等领域。
光电子技术:在光电子技术领域,毕业生可以从事光纤通信、激光技术、光电子器件和系统的研发、设计、生产和应用等工作。
该专业的就业方向有光电器件研发、光电系统设计与集成、光电信息技术应用等。光电器件研发:可以从事光电器件的研发、制造和应用,如激光器、光纤通信器件、光电传感器等。
产品研发和系统设计:可以在科技园区、孵化器等机构工作,推动智能光电技术的成果转化和产业化。智能制造系统:可以参与智能制造系统的设计与实施,通过光电技术实现对制造过程的精确控制,提高生产效率和产品质量。
光电信息科学与工程就业方向有很多,如下: 光电成像器件的制造、检测、设计、销售。 光电信息科学与工程相关领域的研究、教学或管理。 光电信息科学与工程相关领域的设计、检测、制造、研发、技术推广与应用。
光电传感器原理是什么?
光电开关传感器 利用发射头和接收头之间的遮挡物来检测运动、物体存在或物体位置等状态。当被测物体通过遮挡光束时,接收头接收到的光线信号强度会变化,进而触发开关信号。
光电式传感器的工作原理主要是将光信号转换成电信号,当用光照射物体时,物体受到一连串具有能量的光子的轰击,于是物体材料中的电子吸收光子能量而发生相应的电效应,这种现象称为光电效应。
光电传感器的基本原理是物质的(电光反应)。
单模光纤和多模光纤的区别
1、单模光纤和多模光纤的区别如下:传输方式的数量不同。单模光纤的纤芯直径和色散很小,并且仅允许一种模式传输。多模光纤芯径和色散大,允许上百种模式传输。
2、数量不同:单只有一种传输模式,光在单模光纤中直线传播,无反射。单模光纤纤芯直径8um-10um,包层直径为125um。多模光纤可以承载多路光纤信号,可以传输多种模式的光。多模光纤直径5um-65um,包层直径为125um。
3、纤芯直径不同 多模:多模光纤的纤芯直径多为是50μm/65μm。单模:单模光纤的纤芯直径多为是9μm。
4、在光纤通信理论中,光纤有单模、多模之分,区别在于: 单模光纤芯径小(10m m左右),仅允许一个模式传输,色散小,工作在长波长(1310nm和1550nm),与光器件的耦合相对困难。
5、传输距离不同,单模光模块常用于远距离传输,传输距离可达150至200km。多模光模块则多用于短距离传输中,传输距离2km左右都可使用多模光模块。
6、单模多模光纤的区别如下:波长不同一般多模光波长为850nm,单模光波长则主要以1310nm和1550nm为主。多模光模块由于模间色散比较严重,只能用于短距离传输(SR);而单模光模块多用于LR、ER、ZR等远距离传输。
光模块一般是由哪些器件构成的?
1、目前常用的光模块光器件有TOSA、ROSA和BOSA。TOSA TOSA是光发射组件(Transmitter Optical Subassembly)的英文简称,主要作用就是将电信号转换为光信号的。
2、也就是光收发一体模块,英文名叫OpticalModule。光模块通常由光发射器件(TOSA,含激光器)、光接收器件(ROSA,含光探测器)、功能电路和光(电)接口等部分组成。
3、光模块是用于光电转换和电光转换的光器件,由光电子器件、功能电路和光接口等组成。
4、SFP光模块是GBIC的升级版,最高速率可达25G,主要由激光器构成,特点是小型、可热插拔。SFP+光模块是SFP的加强版,传输速率为10Gbps,可以满足5G光纤通道和10G以太网的应用。
5、光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成。光模块与激光器不是一个东西,因此光子晶体激光器不会用在光模块的。光模块就是一个光电转换模块,光模块的作用就是将设备的电信号转换成光信号,这样就可以在光纤中传播。
6、光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成,光电子器件包括发射和接收两部分。发送端把电信号转换成光信号,通过光纤传送后,接收端再把光信号转换成电信号。
光模块FSFP和GSFP啥区别?
SFF光模块是有针脚焊在板子上的,SFP光模块是插在一个笼子里,而笼子是焊在板子上的,SFP想对于SFF模块的优势就在于可以热插拔,可以在模块出问题的情况下直接拔出更换,而SFF没办法直接更换的。
前面GE是千兆速率,SFP是光模块,SFP+是万兆光模块;GE SFP是千兆速率的光口,10 GE SFP+是万兆速率的光口。SFP支持SONET、Gigabit Ethernet、光纤通道(Fiber Channel)以及一些其他通信标准。
SFP光模块属于热插拔光模块,而SFF光模块属于非热插拔光模块。SFF光模块一般用于航天、军工、船舶、汽车、化工、医疗等等工业级环境要求苛刻的领域。对产品的质量和性能要求都很高。
sfp和sfp+的区别 参数不同 光模块SFP:是SFP封装的热插拔小封装模块,目前最高速率可达3G,接口为LC。