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现代集成电路主要使用什么作为半导体材料
1、半导体材料在我国有许多种，大多数的电子设备都需要半导体材料，而集成电路的制造需要用到硅材料。
2、常见的半导体材料，有硅和锗。现在集成电路绝大多数是用硅制作的。可分为数字集成电路、接口集成电路和模拟集成电路。基于GaAs和InP基的超晶格、量子阱材料已经发展得很成熟，广泛地应用于光通信、移动通讯、微波通讯的领域。
3、常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
4、硅（Si）硅是最常见的半导体材料，它具有稳定性好、成本低、加工工艺成熟等优点。硅材料可以制成单晶硅、多晶硅、非晶硅等形式，其中单晶硅在制造集成电路方面应用最广泛。
5、和绝缘体（如陶瓷）之间，因此被称为半导体。半导体材料的电特性可以通过控制掺杂来改变，这是通过在晶格中引入杂质原子来实现的。掺杂可以增加半导体的导电性能，使其适用于各种电子器件，如晶体管、二极管和集成电路等。
为什么集成电路非得用半导体材料做?用铜和银可以吗?
1、半导体，如硅，在元素周期表中它们处于金属和非金属之间，所以，它们的导电性既没有导体那么强，又不会像绝缘体那样完全隔绝电流，而是可以被人工控制它们的导电性。
2、在学术界的认知里，半导体主要由四个部分组成，集成电路，光电器件，分立器件，传感器，不过因为集成电路占了其中的80%，所以外行人一般将集成电路看做半导体。
3、材料的电阻率界于金属与绝缘材料之间的材料。对于集成电路来讲，最底下的一层叫衬底（一般为P型半导体），是参与集成电路工作的。拿cmos工艺来讲，N沟道mos的p型衬底都是连在一起的，都是同一个衬底。
集成电路的材料是什么
集成电路采用的材料主要包括：硅、锗硅、砷化镓、碳化硅、磷化铟等。集成电路是一种微型电子器件或部件。
绝大多数集成电路的基本原材料是单晶硅片，主要成分为硅；有一些集成电路采用硒，还有一些微波器件采用砷化镓、碳化硅等化。选择硅有三个主要理由。第一，硅制程是大量生产且便宜的制程。
芯片的主要材质是硅，高纯的单晶硅是重要的半导体材料，因此芯片是半导体。芯片，又叫做微芯片或者集成电路，英文代称为IC，是指内含集成电路的硅片，通常体积很小。
集成电路 integrated circuit 用半导体晶体材料，经平面工艺加工制造，将电路和各种元件 、器件和互连线集成在同一基片上的微小型化电路 。英文简称IC。
因此，硅已成为应用最多的一种增导体材料，目前的集成电路大多数是用硅材料制造的。化合物半导体由两种或两种以上的元素化合而成的半导体材料。它的种类很多，重要的有砷化镓、磷化铟、锑化铟、碳化硅、硫化镉及镓砷硅等。
集成电路芯片多种多样，制成他们的主要材料是半导体硅材料，也有砷化镓、磷化铟、锗硅等特殊材料。硅材料掺杂 了其他元素之后可以导电。
制成集成电路芯片的主要材料是导体还是绝缘体
芯片的主要材质是硅，高纯的单晶硅是重要的半导体材料，因此芯片是半导体。芯片，又叫做微芯片或者集成电路，英文代称为IC，是指内含集成电路的硅片，通常体积很小。
芯片的主要材料是硅。硅是一种非金属元素，具有优异的半导体特性，因此被广泛应用于芯片制造中。在芯片制造过程中，硅锭首先会被切割成薄片，这些薄片就是晶圆。
芯片的材料主要是硅。硅是一种非金属元素，具有优异的半导体性质，这意味着它的导电性介于导体和绝缘体之间，并且可以通过掺杂其他元素来控制其导电性。这使得硅成为制造芯片的理想材料。
芯片原材料主要是单晶硅，硅的性质是可以做半导体，高纯的单晶硅是重要的半导体材料，因此芯片是半导体。而半导体指常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料，也就在使用的过程中有时传电、有时不传电。
用于集成电路的材料是
集成电路采用的材料主要包括：硅、锗硅、砷化镓、碳化硅、磷化铟等。集成电路是一种微型电子器件或部件。
因此，硅已成为应用最多的一种增导体材料，目前的集成电路大多数是用硅材料制造的。化合物半导体由两种或两种以上的元素化合而成的半导体材料。它的种类很多，重要的有砷化镓、磷化铟、锑化铟、碳化硅、硫化镉及镓砷硅等。
芯片原材料主要是单晶硅，硅的性质是可以做半导体，高纯的单晶硅是重要的半导体材料。
集成电路是指在单个芯片上集成了多个电子元器件和电路的电路板，通常由半导体材料制成。