集成电路esd设计（集成电路esd防护设计理论方法与实践）

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接地：使用接地导体将静电荷释放到地面，例如使用接地手环、接地垫等。避免干燥环境：在干燥的环境下，静电很容易产生和积聚，因此保持室内适当的湿度可以降低静电产生的可能性。

esd措施如下：ESD防护最基本的措施首先，应在工作地点保持一个低静电环境，以降低电子产品对静电的敏感性。如果有必要，可以采用静电消除技术，将电子产品和静电之间的静电电压降至可接受的范围。

ESD产生的三要素是干扰源、耦合路径和敏感设备，这三个要素中缺少其中的任何一个，都不会产生ESD问题。在PCB设计中，ESD的防护主要考虑的是ESD防护器件的布局及布线处理，以消除前述所说的ESD三要素中的其中一个或几个。

1、标准中对工厂的ESD体系的设立、EPA的建立、敏感器件的包装、生产各环节的处理、人员培训和考核、内审制度的建立和检查、检测手段等各方面都作了明确的规定。

2、I/O电路要尽可能靠近对应的连接器。1 对易受ESD影响的电路，应该放在靠近电路中心的区域，这样其他电路可以为它们提供一定的屏蔽作用。

3、集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括：1．功能设计阶段。

4、一般需要基础的电学知识以及各种集成电路的分析基础物理。拥有这种基础知识的整合能力之后，再进行光电集成电路的研发。

5、接着要熟悉各类制作工艺啊，包括双极、CMOS、BICMOS、砷化镓等等等等其他；还要了解各种电磁电气知识啊，ESD啊，封装啊等等。当然还有EDA工具的使用和各种版图设计的技巧咯。

6、电放电(ESD)及防护基础知识术语及定义静电：物体表面过剩或不足的静止的电荷静电场：静电在其周围形成的电场静电放电：两个具有不同静电电位的物体，由于直接接触或静电场感应引起两物体间的静电电荷的转移。

在这些行业，因为产品对静电敏感性较高，所以需要严格控制静电产生并使用防静电器材。除了这些行业之外，一些有特殊要求的机械制造、飞行器制造和能源行业中也需要进行ESD管控。

系统化、标准化、规范化的ESD防护体系已经成为欧美发达国家电子行业普遍要求。

所以，可以认为ESD20 是一个买方认证标准，对于那些芯片、电子元器件、电源及转换器、显示屏的制造商而言，要成为知名品牌的供应商，ESD20近似于一个强制认证标准。

ESD的意思是“静电释放”的意思，它是英文：Electro-Static discharge 的缩写，即静电放电的意思。ESD是本世纪中期以来形成的以研究静电的产生、危害及静电防护等的学科。

第一个标准模拟接触条件，应用于器件；第二个标准用于系统级的ESD防护。无线设计的ESD防护面临着特殊的挑战，静电防护有多种技术，各有优缺点。

按传播方式电磁干扰又可以分为传导、辐射、感应或共地阻抗耦合等几类。电磁兼容性设计的研究电磁兼容性设计包括两方面内容：一是干扰控制技术的研究；二是效/费比的综合分析。

以电基本振子为例，第一步可令两个振子共面，即s0。第二步绕y轴旋转到s1，得到的电平是最大的，第四步再绕z轴旋转，电平不变，加以验证。

软开关技术：开关器件开通/关断时会产生浪涌电流和尖峰电压，这是开关管产生电磁干扰及开关损耗的主要原因。软开关技术是减小开关器件损耗和改善开关器件EMC特性的重要方法。

就世界范围来说，电磁兼容性问题已经形成一门新的学科，也是一门以电磁场理论为基础，包括信息、电工、电子、通信、材料、结构等学科的边缘科学，同时也是一门实践性比较强的学科，需要产品工程师具有丰富的实践知识。

硬件技术在硬件技术方面主要从处理机、存储器和流水线三个方面来实现并行。处理机：主要的处理机系列包括CISC、RISC、超标量、VL1W、超流水线、向量以及符号处理机。传统的处理机属于复杂指令系统计算(CISC)结构。