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PCB及封装设计与仿真哪家性价比高?
pcb好。pcb指的是电路原理图封装，学的内容简单，而模拟版图针对的是模拟电路设计，需要学习的内容很多且复杂。
protel软件 这款软件在我们国内属于是低端设计的主流，国外用的人比较少。简单易学，适合初学者，容易上手；但是占用系统资源较多，而且对电脑配置要求较高。
臻鼎 是中国大型PCB专业制造商，从事PCB设计、开发、制造、销售。欣兴Unimicron 始于1990年，主要生产高密度连接板，多层印刷电路板。TTM迅达 1998年成立，是一家全球领先的高科技印刷线路板及背板组装公司。
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九天教育视频不错，我表弟学了以后月薪8k以上，相对来说价格适中。也要看大家的基础层次。
这个要根据学的电路的方向而定。。要是偏硬件的，就是需要制作实物出来，需要焊接电路板或者PCB仿真的话我觉得Protel就已经可以了。90或者99的版本虽然很老但是很实用。要是偏数字方向的。
为什么集成电路中多用P型衬底
1、理论上，P衬底或N衬底都可以。实际上，自由电子的迁移率是空穴的三倍，因此用自由电子为多数载流子的N型半导体做导电沟道的话，通过电流能力要强得多。
2、电子缺陷少：P型硅衬底的结构和材质可以有效地减少制造中的晶体缺陷，从而产生大量的移动电荷载流子（空穴），并提高 CCD 转换效率。
3、首先，一般的电路中的绝缘体，只是一个载体，它起到支撑和绝缘的作用。而对于集成电路来讲，最底下的一层叫衬底（一般为P型半导体），是参与集成电路工作的。
4、对于集成电路来讲，最底下的一层叫衬底（一般为P型半导体），是参与集成电路工作的。拿cmos工艺来讲，N沟道mos的p型衬底都是连在一起的，都是同一个衬底。
5、原理及区别：（1）纵向PNP管：是以P型衬底作为集电极，因此只有集成元器件之间采用PN结隔离槽的集成电路才能制作这种结构的管子。由于这种结构管子的载流子是沿着晶体管断面的垂直方向运动的，故称为纵向PNP管。
集成电路的电子器件为什么要集成在硅片上
1、集成电路基本单元为半导体电阻，二极管，三极管组成。制作这些元器件，是根据计算机设计出的版图，在硅片上注入正离子或负离子。
2、所谓的集成电路，实际上主要的就是集成了几百至上百万个晶体管。而目前应用的最好的半导体材料就是硅和锗，用它们才能构成晶体管，用的就是它们单向导电的特性。为什么不用锗，我倒不是很清楚。
3、硅材料具有耐高温和抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料，集成电路半导体器件大多数是用硅材料制造的。
4、硅是很好的半导体，一般集成电路的基底都是用个硅半导体，因为价格相对比较便宜。
5、硅片就是是制作集成电路的重要材料，可以通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。
为什么一般集成电路的制造选P型衬底的wafer
首先，一般的电路中的绝缘体，只是一个载体，它起到支撑和绝缘的作用。而对于集成电路来讲，最底下的一层叫衬底（一般为P型半导体），是参与集成电路工作的。
硅材料具有耐高温和抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料，集成电路半导体器件大多数是用硅材料制造的。
基底材料：双极集成电路通常使用n型或p型硅基底，而晶体管则使用单一的n型或p型硅基底。
导电不同：N型是电子导电，P型是空穴导电。掺杂的东西不同：单晶硅中掺磷是N型，单晶硅中掺硼为P型。性能不同：N型掺磷越多则自由电子越多，导电能力越强，电阻率就越低。
多数情况下，切片被掺入化学物质而形成P型衬底，在其上刻划的逻辑电路要遵循nMOS电路的特性来设计，这种类型的晶体管空间利用率更高也更加节能。
