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半导体lga/bga封装技术是什么意思
含义不同。BGA的全称叫做“ball grid array”，中文意思是“球栅网格阵列封装”；LGA的全称叫做“land grid array”，中文意思是“平面网格阵列封装”；体积不同。
BGA可以是LGA，PGA的极端产物，也可以随意置换的特性不同，BGA一旦封装了，除非通过专业仪器，否则普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更换，但是因为是一次性做好的，因此BGA可以做的更矮，体积更小。
LGA封装LGA封装（LandGridArrayPackage）是一种与BGA封装方式类似的封装方法，相对于BGA封装，LGA封装方式形成的接口更加简洁，排列更加紧密，可以更好地发挥其密集电路功能。
电子封装技术专业好就业吗
其次，电子封装技术专业的就业岗位相对较少。虽然随着电子信息产业的发展，电子封装技术在半导体、光电子、通信等领域的应用逐渐增多，但总体来说，这个领域的就业岗位仍然较为有限。
电子封装技术专业的就业前景非常广阔，毕业生可以在半导体制造、集成电路设计、电子元器件制造、电子设备研发等领域找到工作。
好。专业课程丰富：电子封装专业是一门涉及电子工程、材料科学、机械工程等多个学科的交叉专业。就业前景广阔：随着电子行业的发展，电子封装技术在电子产品的设计、制造和维护中发挥着越来越重要的作用。
光电封装技术的基本原理是什么?关键技术是什么?
1、LED光柱显示器在106mm长度的线路板上，安置101只管芯(最多可达201只管芯)，属于高密度封装，利用光学的折射原理，使点光源通过透明罩壳的13-15条光栅成像，完成每只管芯由点到线的显示，封装技术较为复杂。
2、LED封装的功能主要包括：机械保护，以提高可靠性；加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；光学控制，提高出光效率，优化光束分布；供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。
3、是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
4、电子封装技术是：以高端电子产品制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程，是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术。
5、什么是COG技术COG技术在LED显示上的应用，可以简单概括为：LED发光晶体直接封装在TFT玻璃基板上的LED显示单元封装技术。
6、电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。