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芯片、半导体和集成电路之间的区别是什么?
1、芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit，IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称。
2、分类不同 芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。
3、不同的分类 芯片：是电子技术中实现电路小型化的一种方法，通常是在半导体晶圆的表面制造。半导体：是指在室温下导体和绝缘体之间具有导电性的材料。半导体广泛应用于消费电子、通信系统、医疗仪器等领域。
4、组成不同：芯片是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。集成电路是一种微型电子器件或部件。作用不同：芯片可以封装更多的电路。
什么是半导体集成电路?
1、半导体集成电路包括半导体芯片及外围相关电路。【半导体集成电路】半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。
2、别名 微电路、微芯片。集成电路在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。
3、芯片，又称微电路、微芯片、集成电路(英文：integrated电路，IC).它是指包含集成电路的硅芯片，非常小，往往是计算机或其他电子设备的一部分。芯片是半导体元器件产品的总称。是集成电路(IC，完整的电路)载体，其由晶片分割。
4、集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。
5、集成电路和半导体是电子工程领域中非常重要的概念，它们之间既有联系也有区别。简单来说，半导体是一种材料，而集成电路则是使用这种材料制造的一种电子元件。
芯片,半导体和集成电路的区别
1、芯片，又称微电路、微芯片、集成电路(英文：integrated电路，IC).它是指包含集成电路的硅芯片，非常小，往往是计算机或其他电子设备的一部分。芯片是半导体元器件产品的总称。是集成电路(IC，完整的电路)载体，其由晶片分割。
2、不同的特点 芯片：在半导体芯片表面制造电路的集成电路又称薄膜集成电路。另一种厚膜集成电路是由独立的半导体：半导体器件和无源器件集成在基板或电路板上的小型化电路。
3、分类不同 芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。
4、电子芯片与集成电路芯片没有实质上区别。芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。
5、芯片和半导体的区别：芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
6、半导体集成电路是由半导体芯片、内部键合连接线和封装外壳组成的。它的核心是半导体芯片，但是把芯片直接与外电路连接是困难的，因此有内部连接线，为了保护芯片不易受到机械和化学等损伤，要有封装外壳。
集成电路属于什么行业?
集成电路专业属于电子科学与技术(一级学科)下面的专业(二级学科)。集成电路设计顾名思义，就是设计集成电路，属于电子行业，工作后主要是针对各种电路板的设计工作。
大体上应该属于IT行业~将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。
半导体行业（Semiconductor industry），隶属电子信息产业，属于硬件产业，信息时代的基础，以半导体为基础而发展起来的一个产业。半导体行业主要是做集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域。
集成电路设计顾名思义，就是设计集成电路，属于电子行业，工作后主要是针对各种电路板的设计工作。
半导体的半导体与集成电路的关系
集成电路和半导体是电子工程领域中非常重要的概念，它们之间既有联系也有区别。简单来说，半导体是一种材料，而集成电路则是使用这种材料制造的一种电子元件。
半导体：是指在室温下导体和绝缘体之间具有导电性的材料。半导体广泛应用于消费电子、通信系统、医疗仪器等领域。集成电路：是一种微电子器件或器件。
半导体集成电路包括半导体芯片及外围相关电路。【半导体集成电路】半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。
集成电路、或称微电路、 微芯片、芯片（在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。