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集成电路的制作需要哪些工艺技术?
集成电路的制作过程分为以下步骤：首先，晶圆制造厂会将硅纯化，溶解成液态，从中拉出柱状的硅晶柱。一边旋转一边成型，旋转拉起的速度以及温度的控制影响到整体质量。晶柱切成薄片，经过抛光后，变成晶圆。
掩模制作：双极集成电路采用光刻掩膜制作技术，而晶体管则采用电子束刻蚀技术，是由于双极集成电路所需的掩模层数相对较少，因此光刻的速度更快，而晶体管所需要的更高精度、更复杂的掩模则需要更高级别的电子束刻蚀技术。
单片集成电路工艺 利用研磨、抛光、氧化、扩散、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术，在一小块硅单晶片上同时制造晶体管、二极管、电阻和电容等元件，并且采用一定的隔离技术使各元件在电性能上互相隔离。
用于大规模集成电路化学机械抛光的新材料制备及应用
超精密抛光工艺在现代制造业中有多重要，其应用的领域能够直接说明问题：集成电路制造、医疗器械、 汽车 配件、数码配件、精密模具、航空航天。
安集科技的化学机械抛光液主要应用于半导体、集成电路和光电子行业中的化学机械抛光工艺。它能够实现对芯片和器件表面的微观平整化，提高芯片的性能和可靠性。
在半导体技术中大量使用CMP（化学机械抛光）来进行平坦化，譬如多层布线的台阶问题，介质厚度不一会导致多层布线断条，所以采用CMP来平整介质层。
Source：新材料在线 化学机械抛光(CMP)是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，是通过化学作用和机械研磨的组合技术来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度(纳米级)平坦化效应。
集成电路和芯片区别
1、组成不同 芯片：是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。集成电路：是一种微型电子器件或部件。
2、因此，芯片和集成电路的区别在于：芯片是一个具体的电子器件，而集成电路是一种电路设计方法。集成电路可以通过将多个电子器件集成在一个芯片上来实现，而芯片可以是一个独立的单元，也可以是一个更复杂的电路系统。
3、集成电路和芯片区别：侧重点不同、制作方式不同。侧重点不同 芯片一般是指肉眼能够看到的长满了很多小脚的或者脚看不到，但是很明显的方形的那块东西。但是，芯片也包括各种各样的芯片，比如基带的、电压转换的等等。
4、芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
5、芯片是半导体元器件产品的总称。是集成电路(IC，完整的电路)载体，其由晶片分割。硅片是一小片包含集成电路的硅，是计算机或其他电子设备的一部分。半导体(半导体)是指室温下电导率介于导体和绝缘体之间的材料。
6、芯片，听起来好像只是集成电路的一个简称，但实际上，它的真正含义比我们想象的要微妙得多。你知道吗，芯片其实指的是集成电路封装内部那一小片至关重要的半导体芯片，也就是我们通常所说的“管芯”。