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混合集成电路与集成电路有什么区别
1、混合集成电路（Mixed Integrated Circuit，简称MIC）：由数字电路和模拟电路组成，主要用于数字信号和模拟信号的处理和转换。混合集成电路包括模数转换器、数模转换器、电源管理芯片等。
2、混合集成电路是模拟集成电路和数字集成电路的结合体，既能处理模拟信号，又能处理数字信号。混合集成电路在现代电子系统中应用广泛，因为大部分系统既包含模拟信号处理的部分，又包含数字信号处理的部分。
3、混合微波集成电路(HMIC)是MACOM开发的一项复杂技术，该技术可将两种不同的材料（玻璃和硅）组合成单一的单片结构。这项技术能够融合每种材料的最佳性质，从而有助于实现具有尺寸和成本优势的单片电路解决方案。
4、根据制造工艺的不同，集成电路可分为两大类：（1）混合集成电路，它又可分为厚膜集成电路和薄膜集成电路；（2）单片集成电路也称为半导体集成电路。
混合集成电路的电路特点
1、HMIC侧重于使用自动批处理制造和测试技术为高性能微波集成电路生产具有小尺寸和低损耗特点的电阻、电抗和集总元件。
2、混合集成电路是模拟集成电路和数字集成电路的结合体，既能处理模拟信号，又能处理数字信号。混合集成电路在现代电子系统中应用广泛，因为大部分系统既包含模拟信号处理的部分，又包含数字信号处理的部分。
3、集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。
混合集成电路的基本工艺
使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量。
这两种工艺都是在真空室中进行的，所以统称为真空成膜法。用这两种方法，可以制造无源网路中的无源元件、互连线、绝缘膜和保护膜。阳极氧化法可以形成介质膜，并能调整电阻膜的阻值。
光罩制作。光罩厂会将完成的光罩送进晶圆厂。晶圆上面会事先涂上一层光阻，透过紫外光的照射与凸透镜聚光效果。光罩上的电路结构被缩小并烙印在晶圆上，最后印在晶圆上的半导体回路会从光罩的1微米，变为0.1微米。
另一种是混合技术。在单片技术中，所有电子元件及其互连都一起制造成单个硅芯片。该技术适用于大规模生产相同的IC。单片 IC 便宜但可靠。在混合 IC 中，单独的组件附着在陶瓷物质上，并通过导线或金属化图案相互连接。
混合集成电路的应用发展
混合集成技术的发展趋势是：①用多层布线和载带焊技术，对单片半导体集成电路进行组装和互连，实现二次集成，制作复杂的多功能、高密度大规模混合集成电路。
从实际经营的角度分析，集成电路产业链是以电路设计为主导，由电路设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行集成电路封装及测试，然后销售给电子整机产品生产企业。
当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。
集成电路技术应用专业就业前景如下：集成电路专业就业前景较好，行业需求不断增长。行业需求不断增长 随着物联网、人工智能、云计算等新兴技术的发展，对于集成电路产业的需求不断增长。
集成电路正向每片上百万门，芯片面积增加到1平方英寸，加工线宽达0.2μm的程度发展。数字、模拟、或者数模混合的专用集成电路已广泛用于各类通信系统、图像与信号处理领域、高质量视声产品、机电控制、测量电路以及计算机中。