本文目录一览：
电子dip是什么意思
DIP（DIP封装）全称“双列直插式封装技术”，一种最简单的封装方式，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
DIP的意思是封装，也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
DIP是Dual In-line Package(双列直插封装)的缩写，是一种电子元件封装形式。DIP封装的元件具有两列引脚，可以通过插入到印刷电路板上的孔内进行连接。它通常用于较早的电子产品中。
DIP：是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，一种元件封装形式。Connector：接插件，连接器。电子元器件的一种。一般采用机械方式连接。
DIP、SMT 和 SMD 是与电子组装和制造相关的术语：- DIP，全称为 Dual In-line Package，是一种电子元件封装形式。DIP 封装的器件具有引脚两侧平行排列的直插式封装形式。这种封装方式在早期广泛使用，现在较少见。
DIP和PDIP有啥区别?
PDIP= Plastic Dual Inline Package，朔封双列直插 PLCC=Plastic Leaded Chip Carrier 塑封J引线芯片封装，正四方形，一般32脚，引脚弯曲指向芯片内部。
PDIP也是DIP，意思是环氧树脂封装 这就是他们的区别了 。大的DIP，小的MDIP。
DIP最低 (约2%～7%)，QFP次之(可达10%～30%)，BGA和PGA的效率较高(约为20%～80%)，CSP最高(可于70%～85%)。 (2)从封装厚度进行比较。
比TO型封装易于对PCB布线；操作方便。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)。
常见芯片封装有哪几种
1、扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。1flip-chip 倒焊芯片。
2、PITCH（零件脚中心点到零件脚中心点的距离）不同；SOT都表示小型晶体管封装。SOT后面的数字只表示序列无实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。SOT25有三个引脚，SOT-353有4个引脚，SOT-23-5有三个引脚。
3、单片机常见的封装形式有：DIP（双列直插式封装）、PLCC（特殊引脚芯片封装，要求对应插座）、QFP（四侧引脚扁平封装）、SOP（双列小外形贴片封装）等。
4、常见的OTP语音芯片的封装形式有以下几种： DIP封装：直插式封装，引脚在芯片两侧，适合手工焊接和小批量生产。 SOP封装：表面贴装式封装，引脚在芯片底部，适合自动化生产和大规模生产。
5、DIP双列直插式封装DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
6、BGA封装BGA封装（BallGridArrayPackage）是AI芯片常见的一种封装方式。该封装方式通常是在芯片的底部加上一定数量的微小球，然后将其插入印刷电路板（PCB）上的珠组连接点中。
