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发光二极管的定义,LED的制造工艺原理
LED是Light Emitting Diode 的缩写，中文译为“发光二极管”，是一种可以将电能转化为光能的电子器件具有二极管的特性。
LED（Light Emitting Diode），发光二极管，简称LED，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。
LED（ight Emitting Diode），发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。
发光二极管（LED）是一种由磷化镓（GaP）等半导体材料制成的、能直接将电能转变成光能的发光显示器件。当其内部有一定电流通过时，它就会发光。
(一)LED发光原理发光二极管是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs(砷化镓)、GaP(磷化镓)、GaAsP(磷砷化镓)等半导体制成的，其核心是PN结。因此它具有一般P-N结的I-N特性，即正向导通，反向截止、击穿特性。
电子PCB及电路载体制造展
1、基本信息时间：2010年10月30日-11月1日地点：上海新国际博览中心展会介绍中国电子展(CEF)始于1964年，是中国历史最悠久、最权威的电子行业展会。50多年的历史见证了中国电子走向繁荣的光辉历程。
2、主要是：表面贴装技术设备与服务，电子制造服务，测试与测量设备及服务，电子元器件，印刷电路板，防静电产品。PCB是光板，关于PCB的展览会是有的，一般的主要在苏州，深圳。每年展会的名称全名不一样。
3、得益于全球PCB产能向中国转移以及下游迅猛发展的电子终端产品制造行业，中国PCB行业整体呈现较快的发展趋势。
4、先要制作最中间芯板(Core)的两层线路。覆铜板清洗干净后会在表面盖上一层感光膜。这种膜遇到光会固化，在覆铜板的铜箔上形成一层保护膜。
5、PCB加工自动化阶段（1950年代）：到了1950年代，出现了更多自动化的PCB制造方法。机械化的设备和工艺开始应用于PCB的制造，例如自动布线机、自动焊接机等，大大提高了生产效率和质量。
LED芯片制造工艺流程是什么?
上支架－点底胶－放芯片－烘烤固晶－金丝键合－点荧光胶－外壳灌封－测试－光色分选－包装(大功率LED)。
LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。
总的来说，LED制作流程分为两大部分：首先在衬底上制作氮化镓（GaN）基的外延片，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉(MOCVD)中完成的。
清洁铝管 ：1检查铝管是否有拉伤，压扁用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置，晾干酒精。作业完毕，将作业品轻轻推于下一工位。2贴双面胶：1检查铝管是否有拉伤，压扁用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置，晾干酒精。
你是指的LED芯片的封装吗？扩晶：把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。 LED封装车间 固晶：在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。
白光LED的工艺结构和白色光源
对于一般照明，在工艺结构上，白光LED通常采用两种方法形成，第一种是利用“蓝光技术”与荧光粉配合形成白光；第二种是多种单色光混合方法。这两种方法都已能成功产生白光器件。白光LED照明新光源的应用前景。
然而照明需用的白色光LED仅在近年才发展起来。而白光LED的工艺结构和白色光源呢！对于一般照明，在工艺结构上，白光LED通常采用两种方法形成，第一种是利用“蓝光技术”与荧光粉配合形成白光；第二种是多种单色光混合方法。
白光LED的工艺结构和白色光源。 对于一般照明，在工艺结构上，白光LED通常采用两种方法形成，第一种是利用“蓝光技术”与荧光粉配合形成白光；第二种是多种单色光混合方法。这两种方法都已能成功产生白光器件。
发光二极管器件制造流程
1、：注入一定的电流后，电子与空穴不断流过PN结或与之类似的结构面，并进行自发复合产生辐射光的二极管半导体器件。
2、清洁铝管 ：1检查铝管是否有拉伤，压扁用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置，晾干酒精。作业完毕，将作业品轻轻推于下一工位。2贴双面胶：1检查铝管是否有拉伤，压扁用酒精擦净铝管的要贴双面胶的位置，晾干酒精。
3、放大用二极管 用二极管放大，大致有依靠隧道二极管和体效应二极管那样的负阻性器件的放大，以及用变容二极管的参量放大。因此，放大用二极管通常是指隧道二极管、体效应二极管和变容二极管。
4、必须配合电脑，电脑要单独显卡，要有网卡，屏后由布网线和VGA视频线，220V电电就可以了。