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贴片集成电路管脚相关问题
新的打磨了就不好用了） 再把管脚上点松香 然后用烙铁烫管脚 把烙铁顺着管脚往外拉 不要横着拉 这样管脚上的锡就会粘到烙铁上 然后再把烙铁清理干净 重复以上步骤 直到管脚分开。
这样可防止焊锡过多熔化，与其它脚发生锡粘连。要焊好贴片需要心细、耐心，积累实践经验才能掌握的恰到好处。
CS是Current sense（电流检测，电流取样，电流反馈）；COMP是补偿(Compensation)引脚；FB 是Voltage feedback (电压反馈)；GND表示地；SW是转换(Switch)引脚；FB是反馈(FeedBack)引脚；OSC是晶振，振荡器(Oscillator)引脚。
在这三次颠倒测量中，必然有两次测量结果相近：即颠倒测量中表针一次偏转大，一次偏转小；剩下一次必然是颠倒测量前后指针偏转角度都很小，这一次未测的那只管脚就是我们要寻找的基极。
简述SMT技术手工拆卸所用的工具和方法?
1、用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。
2、少量的针脚（3针以下）元件可用烙铁大量的话，电炉子上面放铁板，注意控温、绝缘，电路板焊盘一面向下放置在铁板上，等焊锡熔化用镊子取下元件，或翻转电路板抖落元件，贴片元件可用热风枪。
3、电子元器件的拆焊方法如下： 电烙铁直接拆卸元器件 管脚比较少的元器件中，如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2～3 个管脚的元器件，可用电烙铁直接加热元器件管脚，用镊子将元器件取下。
4、热风枪：拆卸二端或三端元器件时可用电烙铁解决，但是拆卸多引线元器件时必须使用热风枪，热风枪可以提高拆卸元器件的重复使用性，还可以避免焊盘损坏。对于拆卸元器件频繁的工作需要选用性能良好的热风枪。
5、卸下刮刀，用专用擦拭纸蘸无水乙醇，将刮刀擦洗干净，然后安装在印刷头或收到工具柜中。清洗模板，有两种方法 方法1：清洗机清洗。用模板洗设备，清洗效果是最好的。方法2：手工清洗。
6、SMT工艺技术的内容有：丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
如何焊好贴片芯片
将芯片放置在焊接位置上，确保引脚对准焊盘。在焊接位置周围清理干净，确保没有杂物或污垢。焊接步骤：打开焊台并调整至适当温度（通常为250-350°C）。使用镊子将焊锡线剪成适当长度，方便使用。
波峰焊要焊接贴片元件，通常先要采用的工艺就是smt工艺中的红胶贴片工艺。就是把贴片红胶粘贴在元件焊盘上，经过回流焊炉高温固化让贴片元件固化在线路板焊盘上，然后经过插件元件后与插件一起再经过波峰焊机进行波峰焊接。
轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体三极管的焊接。
将脱脂棉团成若干小团，大小比IC的体积略小。如果比芯片大了焊接的时候棉团会碍事。2 用注射器抽取一管酒精，将脱脂棉用酒精浸泡，待用。3 电路板不干净的话，先用洗板水洗净。
芯片管脚不多，在2×8以下。这时可以从导线中拆取铜丝焊接在管脚上延长管脚的长度，然后再焊接到电路板上，需要注意的是焊接时芯片下要铺上绝缘层。
即先在板上对其的一个焊盘上锡。然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板，右手拿烙铁靠近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊好。焊好一个焊盘后元件已不会移动，此时镊子可以松开。