本文目录一览：
- 1、如何提高集成电路成品率
- 2、什么是超深亚微米(VDSM)工业技术?
- 3、中科院微电子所导师名单
- 4、是知道DSIC是什么意思?
- 5、提高集成电路集成度的主要措施有哪些?
- 6、数字集成电路分析与设计的图书目录
如何提高集成电路成品率
此外，离子注入技术的高精度和高均匀性，可以大幅度提高集成电路的成品率。随着工艺上和理论上的日益完善，离子注入已经成为半导体器件和集成电路生产的关键工艺之一。
提高集成电路集成度的主要措施有增大芯片面积、缩小器件特征尺寸、改进电路及结构设计等措施。增大芯片面积：生产电路用的硅片直径的不断增大，导致生产效率大幅度提高，硅片的直径尺寸已达到12英寸。
成品率，是指生产企业在生产产品的过程中，根据产品产出的合格成品情况与核定的产品材料总投入量，所确定的一定比率关系，简单点说，投入100套原材料，能产出多少套成品。
硅单晶圆片越大，同一圆片上生产的集成电路就越多，这样既可降低成本，又能提高成品率，但材料技术和生产技术要求会更高。如果按直径分类，硅单晶圆片可以分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来又发展出12英寸甚至更大规格。
什么是超深亚微米(VDSM)工业技术?
超深亚微米(VDSM) 、纳米集成电路的设计理论和技术。
它采用的技术是正在工业现场大量使用的成熟技术，但又不是对现有技术的简单堆砌，是对众多实用技术进行封装、接口、集成，形成全新的一体化的控制器，可由一个控制器就可以完成作业，称为SOC。
根据查询《中国科学》杂志社发表的《光学临近效应矫正及其技术应用》文章得知，随着集成电路设计和制造进入超深亚微米(VDSM)阶段。
SoC芯片是一种集成电路的芯片，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。
以SoC/ASIC/IP/FPGA(SoPC)/MCM(SIP)为手段，实现工艺为0.18um/0.13un等超深亚微米工艺，采用软硬件协同的设计方法；设计手段和技术水平均已达国内先进水平，电路规模和工艺水平与国际水平明显缩小，实现了与国际接轨。
中科院微电子所导师名单
关于中科院微电子所导师名单列举如下：姓名：韩郑生，性别：男，职务职称：研究员/教授，学历：硕士研究生，通讯地址：北京市朝阳区北土城西路3号，所属部门：硅器件与集成技术研究室(一室)。
共有在学研究生293人（其中硕士研究生164人，博士研究生125人，留学生4人），有研究生导师117人（其中博士生导师44人，硕士生导师73人）。
陈星弼 中国科学院院士，微电子与固体电子学院教授，博士导师。李小文 中国科学院院士，自动化学院教授、博士导师。李朝义 中国科学院院士，生命科学与技术学院教授、博士导师。
是知道DSIC是什么意思?
电梯ic卡。dsic电梯卡是读可写的芯片卡，又称电梯ic卡，就是本座电梯的“门禁卡”，是一种以IC/ID卡作为信息载体，集信息管理、计算机控制和智能卡技术于一体的高科技产品，可以对进出电梯加以控制。
dsic控制卡。dsic是“DmallComputerSystemInterface”(小型计算机系统接口)的英文缩写，它是专门用于服务器和高档工作站的数据传输接口技术。dsic卡是dsic控制卡的简称。
DSIC理论，即“直觉-系统思维理论”，是由以色列心理学家Daniel Kahneman于1973年提出的。DSIC理论的研究主要涉及人们的决策和思维方式，尤其关注人们在处理信息时所采用的思维模式。
INTERFACE CARD），其中SIC接口卡占用路由器的一个SIC槽位，DSIC接口卡占用路由器的两个SIC槽位。该系列接口卡提供了同/异步串口、以太网接口、E1/TISDN BRI/PRI、ADSL、语音接口、二层交换口等丰富的接口特性。
IC的意思是集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”表示。
id就是苹果商店的账号，ic应该指的是iCloud吧，IMDI指的是手机序列号，每个手机都不一样，独一无二的，可以用来查询是不是翻新机。
提高集成电路集成度的主要措施有哪些?
这些开槽挖坑的密度决定了单位面积上的器件数量也就是所谓的集成度，集成度的提高意味着对掩膜版制版精度和光刻时电子束曝光精度都提出了更高要求，由此可见光刻工艺的精密度是集成度提高的关键瓶颈。
中国大陆集成电路制程工艺之所以落后于国际先进水平，除了技术基础薄弱的历史原因之外，主要是受到先进光刻机对华禁售禁运的影响。不过，随着大陆光刻技术的进步，国际技术封锁正在逐渐被打破。
没有。增加芯片的面积没有提高集成电路的集成度。芯片都是2D平面堆叠的，随着芯片数量的增多，占用的面积越来越大，不利于提高集成度。
数字集成电路分析与设计的图书目录
《CMOS数字集成电路分析与设计》：这本书详细介绍了CMOS数字集成电路的基本原理和设计方法，包括逻辑门、触发器、计数器等基本电路的设计和分析。
拉扎维的《模拟CMOS集成电路设计》，P.E.Allen《CMOS模拟电路设计》，这些都建议买英文原版，数字集成电路，Jan M·Rabaey的《数字集成电路——电路、系统与设计》，另外要看一些verilog和VHDL方面的书，这些都选择很多了。
课程编号：71020033 课程名称：模拟大规模集成电路 任课教师：李福乐 王志华内容简介：本课程是在本科课程《模拟电子电路》、《模拟集成电路分析与设计》之后的专业课程。
的参考书：①《数字逻辑基础》，陈光梦编，复旦大学出版社 ②《模拟电子学基础》，陈光梦编，复旦大学出版社。