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台积电一直在给华为代工麒麟cpu,台积电是否可以自己做芯片出来?_百度...
因为台积电公司的半导体整个生态链，主要分为前端设计（design），后端制造（mfg）、封装测试（package），所以台积电是自己做研发的。
台积电成立几十年来一直专注于芯片代工制造，自身从来没有设计或者推出过自己的芯片产品，不过也正因为专注于此，所以台积电能做到世界第一的规模和最先进的半导体工艺。
生产的利润已经超过苹果了，而苹果，麒麟，高通，联发科，三星，都要来台积电生产。已经垄断高端市场了就没必要研发自己芯片。
薄膜面板的应用领域有哪些？
1、- 采光板：PC薄膜具有良好的透明度和耐候性，被广泛应用于采光板制造中，用于提供自然光线的透过，并保持建筑内部的明亮和舒适。
2、地博PC薄膜主要应用在以下领域：新能源电池：汽车电池模组/电芯/PACK、储能电池等。汽车部件：汽车仪表盘、显示面板、充电桩、后视镜、车灯、内饰等。家电产品：家电显示及控制面板、装饰件&内置件等。
3、广泛应用于电子通讯、电子测量的仪器，工业控制，医疗设备，汽车工业，智能玩具，家用电器等领域。
4、汽车中控面板 聚碳酸酯PC薄膜是一种优秀的光学塑料 可以用于制作中控面板，使其具有高强 度、高韧性、高透明度、高耐热性、高耐 久性等特点，从而提高汽车显示效果。
5、可广泛应用于电子电器产品的绝缘防护部件制造；也可用于制作尺寸精度很高的零件，如电脑、显示器、电话、录象机、音响、电表等器材；同时也可应用于汽车部件、高铁航空内饰件、薄膜开关/面板等领域。
6、地博PC薄膜主要系列及应用领域：DB5光学PC膜系列：可广泛应用于发光键盘、平板背光模组、导航仪模组、电子显示屏幕，视窗产品、镜片等领域。
低功耗集成电路设计研究获进展
1、近日，中国科学院微电子研究所感知中心低功耗智能技术与系统团队在低功耗集成电路设计领域取得新进展，设计出兼容近/亚阈值工作区的基础电路单元，可广泛应用于低功耗智能计算芯片。 功耗已成为制约集成电路发展的瓶颈。
2、降低功耗，其意义主要在于减少集成电路的能耗，节约能源，于此同时，也可以大幅度的提高集成电路的速度（由等比例缩小定律可以知道）。其次，可以减少产生的热量，就拿笔记本电脑来说，散热是很多电脑都难以解决的头疼问题。
3、集成电路设计流程中设计数据是有统一的格式的，系统设计到逻辑综合由RT L网表传递，逻辑综合到物理实现则由门级网表传递，布局布线后，逻辑验证和形式验证由门级网表传递。
4、配置电路和时钟电路占待机功耗近l/2，这在很大程度上是偏置电流所致。因此，要降低芯片的总功耗，就必须采取针对所有主要功耗器件的多种解决方案。 低功耗设计 FPGA的设计中使用了多种功耗驱动的设计技术。
