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集成电路的作用是什么?
1、集成电路的作用主要有以下几个方面： 降低成本：集成电路可以将多个电子元件集成在一个芯片上，从而大大降低了电路的制造成本和体积。
2、作用一：减少元器件。随着技术的不断提升和科技不断发达，开发出了中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路等，从而大大降低零散元器件的数量。作用二：搞高性能。
3、Circuit，集成电路)起着非常重要的作用。IC是一种微小芯片，其中包含了许多电子元件(如晶体管、电阻、电容等)，这些元件被集成在一个单一的半导体芯片上。
4、集成电路的作用 集成电路的作用在电路中起减少元器件的个数和搞高性能、方便应用。作用一：减少元器件 大家都知道1946年2月14日，世界上第一台电脑ENIAC在美国宾夕法尼亚大学诞生，名叫ENIAC（爱尼阿克）。
5、集成电路的作用：减少元器件的使用。集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很大的技术提高。产品性能得到有效提高。
6、电路板上的集成块的作用： 模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等)，其输入信号和输出信号成比例关系。
74LS21集成电路的类型,功能及其工作的基本条件
LS21是一种六反相施密特触发器逻辑器件。这种器件经常在电子琴中用于信号处理，其主要作用是将输入的音符信号进行逻辑比较，然后输出符合预期的特定信号。
为与门，非门，或非门，或门。74LS电路为逻辑门电路的集合，如与门，非门，或非门，或门。主要有一些二输入三输入的门电路的集合芯片，如或门，与门，非门，或非门等等。
四输入与门。根据中国知网显示贴片封装的，可用7421，74als21，74as21，74hc21贴片式封装的替代，74LS21是六反相施密特触发器，代指终端的四输入与门。门，就是房屋的出入口的遮挡物。
HCT为TTL工作电平，可与74LS系列互换使用；HCU适用于无缓冲级的CMOS电路。这9种74系列产品，只要后边的标号相同，其逻辑功能和管脚排列就相同。
集成电路的发展经历了哪几个阶段
第四代（1971年~日前）是大规模集成电路计算机。随着集成了上千甚至上万个电子元件的大规模集成电路和超大规模集成电路的出现，电子计算机发展进入了第四代。
计算机发展的四个阶段即电子管阶段、晶体管阶段、集成电路阶段、大规模和超大规模集成电路阶段。第一代(1946—1957年)电子管计算机，计算机使用的主要逻辑元件是电子管，也称为电子管时代。
电子管晶体管 大规模集成电路 超大规模集成电路 第二个发展阶段是晶体管的计算机时代，在1956年到1964年。第三个发展阶段是集成电路与大规模集成电路的计算机时代，在1964年到1970年。
第二个发展阶段：1956-1964年晶体管的计算机时代：操作系统。第三个发展阶段：1964-1970年集成电路与大规模集成电路的计算机时代（1964-1965）（1965-1970）第四个发展阶段：1970-超大规模集成电路的计算机时代。
计算机发展的四个阶段是按它的电子元器件来划分的。第一个阶段（第1代）：电子管数字机（1946-1958年）。第二个阶段（第2代）：晶体管数字机（1958-1964年）。第三个阶段（第3代）：集成电路数字机（1964-1970年）。
第三阶段（1964~1970年）这一代计算机主要特点是用中、小规模集成电路取代了晶体管，存储器仍使用磁芯。操作系统进一步发展与普及。
集成电路的材料是什么
半导体晶片或介质基片。集成电路是一种微型电子器件或部件。
因此，硅已成为应用最多的一种增导体材料，目前的集成电路大多数是用硅材料制造的。化合物半导体由两种或两种以上的元素化合而成的半导体材料。它的种类很多，重要的有砷化镓、磷化铟、锑化铟、碳化硅、硫化镉及镓砷硅等。
集成电路材料和集成电路器件是两个不同的概念，很难说哪个更好，因为它们的应用场合和角色不同。高纯度、稳定性和可控性集成电路材料是制造集成电路时所用的材料，包括半导体材料、金属、绝缘层等等。
主流是用单晶硅，也有用锗，砷化镓，碳化硅等。
双极型集成电路是最早制成集成化的电路，出现于1958年。双极型集成电路主要以硅材料为衬底，在平面工艺基础上采用埋层工艺和隔离技术，以双极型晶体管为基础元件。它包括数字集成电路和线性集成电路两类。