本文目录一览：1、半导体封装测试方面,都需要用到哪些设备2、激光划片机种类区别3、什么是半导体划片机半导体封装测试方面,都需要用到哪些设备1、晶圆切割设备（WaferDicingEquipment）：用于将芯片从晶圆上切割成单个芯片，以便进行单独封装。成品测试设备（FinalTestingEquipment）：用于测...