本文目录一览：1、芯片制造工艺面临的两个关键问题2、LED39K310J3D共有多少块集成电路板?3、长电科技——半导体芯片封装和设计龙头企业4、什么是3D集成电路?主要特点有哪些?5、中国十大芯片制造厂芯片制造工艺面临的两个关键问题设计和工艺都是芯片制造的两大难点，两者一定程度上相辅相成，在我看来还是工艺相对更难一...