本文目录一览：1、芯片流片和封装的区别2、集成电路封装载板和封装模具的区别3、什么是封装芯片流片和封装的区别封装和测试：流片后的芯片需要进一步进行封装和测试，以便应用到各种电子产品中。封装是将芯片包裹在外部保护材料中，提供适当的引脚接口，以方便与其他组件连接。测试则是验证芯片的功能和性能是否正常。流片是指通过一系列工艺步骤制造芯...