本文目录一览：
- 1、可控坍塌芯片连接技术特点
- 2、光互连的概述
- 3、倒装焊芯片是什么意思
可控坍塌芯片连接技术特点
BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。
虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。信号传输延迟小，适应频率大大提高。组装可用共面焊接，可靠性大大提高。BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。
这种连接中的硅片底部可以有焊球，也可以采用焊料凸点等结构。FCAA所用的胶包括各向同性和各向异性等多种类型，主要取决于实际应用中的连接状况，另外，基材的选用通常有陶瓷，印刷板材料和柔性电路板。
装配工艺 DIP双列直插式封装 DIP(DualIn-LINE PACKAGE) 是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
光互连的概述
光互连技术从提出以来发展很快，垂直腔面发射激光器阎的提出对光学器件平面化集成奠定了坚实基础。另外有很多突破性的技术如基于灵巧像素阵列的光电处理单元和计算机生成全息图，对自由空间光互连的发展有很大的推动作用。
）工艺技术方面：和金属互连一样，随着系统规模的扩大和新器件和结构的引人，光互连中封装和散热是很大的问题，特别是基于如和等大的系统，封装和散热问题日益突出，急需解决。另外，对于自由空间光互连，光路的对准问题特别突出。
与电互连技术相比，光互连技术能够更好地满足云计算数据中心对能耗和带宽的需求，尤其随着绿色计算、GreenCloud等概念的提出，数据中心光互连技术成为网络节能的重要方式。
光纤互联装置，英文简称LIU，Lightguide Interconnection Unit 的缩写，就是标准光纤交连设备，该设备除支持连接器，还直接支持束状光缆和跨接线光缆设计。
倒装焊芯片是什么意思
1、倒装焊芯片(Flip-Chip)是什么意思 Flip Chip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术．早在30年前IBM公司已研发使用了这项技术。但直到近几年来，Flip-Chip已成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。
2、一种芯片倒装焊接技术，其特征是：在插件一侧来实现焊 接，以铅为基质的末层金属板上沿积焊接金属结构和焊球，在硅片 上进行焊球焊接。
3、倒装焊，去除芯片上的引脚，用锡把芯片的关键点直接链接到一块陶瓷或者玻璃材质的基座上。