本文目录一览：1、可控坍塌芯片连接技术特点2、光互连的概述3、倒装焊芯片是什么意思可控坍塌芯片连接技术特点BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。虽然BGA的功耗增加，但由于采...