可控硅驱动光耦（光耦可控硅的工作原理）

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光耦双向可控硅工作原理光耦（Optocoupler）是一种光电器件，其主要功能是将电信号转换为光信号，再将光信号转换为电信号，从而隔离两个电路之间的电压和电流。它通常由一个发光二极管和一个检测器（例如，晶体管）组成。

可控硅的工作原理是：当电压施加到可控硅的两个极端时，可控硅内部的晶体管就会发生变化，从而改变晶体管的导通状态，从而控制电流的流动。

可控硅的工作原理可控硅是一种可以控制电流的半导体器件，它的工作原理是通过控制电压来控制电流。当电压升高时，电流也会增加，当电压降低时，电流也会降低。

可控硅的工作原理：双向可控硅：双向可控硅是一种硅可控整流器件，也称作双向晶闸管。这种器件在电路中能够实现交流电的无触点控制，以小电流控制大电流，具有无火花、动作快、寿命长、可靠性高以及简化电路结构等优点。

1、moc3041 和一般光耦不一样，因为其输出可以直接触发可控硅。光耦内的发光二极管点亮後由内部右边的检测器检测到，後输出触发可控硅的信号。

2、如果控制端(24V侧)断路，光耦里的发光二极管不发光，光耦里的触发管侧不导通，可控硅的控制极没有触发信号，可控硅不导通；反之，如果控制端接通，光耦里的发光二极管发光，光耦里的触发管导通，可控硅的控制极得到触发信号，可控硅导通。

3、过零触发电路电路如图3 所示，图中MOC3061 为光电耦合双向可控硅驱动器，也属于光电耦合器的一种，用来驱动双向可控硅BCR 并且起到隔离的作用，R6 为触发限流电阻，R7 为BCR 门极电阻，防止误触发，提高抗干扰能力。

4、双向可控硅光耦是一种特殊类型的光耦，其中发光二极管和检测器均是可控硅，这意味着它们可以通过控制电压来控制光耦的功能。可控硅具有很高的电压阻抗和电流阻抗，这使得它们能够有效隔离两个电路之间的电压和电流。

5、这是与非门控制光电耦合双向可控硅输出大功率开关电路。

可控硅驱动光耦（光耦可控硅的工作原理）

光耦3021是一种用于隔离和控制高压电源的器件。它通过内置的光电转换器将低压信号转换为光信号，然后通过光耦的输出控制双向可控硅。

因此，双向可控硅光耦可以有效隔离两个电路之间的电压和电流，同时保证两个电路之间的信号传输。由于它是双向的，因此可以通过控制硅的电压，实现电路的双向控制。

需要电平驱动，脉冲驱动无效，要使用脉冲驱动请重新选择光耦。

即热式电热水器双向可控硅是双向可控硅与负载（加热棒）串联并接在火线零线之间，通过光耦继电器控制双向可控硅的导通，电流流过低阻值的加热棒产生热量，实现对流通水的加热。

因为Q1的右边无电压解决办法是把Q1撤掉不用， B直接接到Q2的G级然后把Q2换个方向接入电路：这样，当光耦导通的时候，复发电压有了，电压和T1，T2（Q2的另外两端）的方向一致，Q2便导通。

1、光耦什么可以替代。185光耦应该是TLP185，可用相同的TLP181光耦来替代，其特性相符合。

2、那就查一下，是发光二极管坏了，还是光敏管坏了。发光二极管坏了，就是导通电流过大，或电压过高烧坏的。查一下限流电阻和电压。要是光敏管坏了，就是电压过高击穿了，也查一下电压，或串联的电阻。得找原因，才能解决。

3、为什么要用直插式的光耦？首先东芝TLP181光耦有自己的替代型号TLP185，直接可以替换，不需任何改动。当然直插的光耦TLP785也有可以替代P181的，但是直插的封装一般会比181大一些。可能在不改板的情况下焊起来有难度。

里面是有个三极管，不过基极是“光触”的。也就是光敏三极管，基极的对面还有个二极管，也不是普通的二极管，是“发光二极管”。发光二极管加上正电压时，导通并发光，对面的“光敏三极管”的集电极和发射极就导通了。

可控硅主要应用于无触点开关，调速，调光，稳压，变频等方面。可控硅的结构：内部有相互交叠的4层PN区组成，有三个PN结，三个电极，即阳极A 阴极K 控制极G .三个PN结实际构成了两个相互连接的三极管。

输入是电压，发光二极管点亮。输出是三极管或可控硅，在光作用下，而且要加上电压，它们才能导通。

不是。光耦光耦合器(opticalcoupler，英文缩写为OC)亦称光电隔离器或光电耦合器，简称光耦。它是以光为媒介来传输电信号的器件，通常把发光器(红外线发光二极管LED)与受光器(光敏半导体管)封装在同一管壳内。

光继电器：输出端采用MOS管，他的特性与机械继电器类似，所以叫光继电器。晶体换输出光耦：输出端采用一个光敏三极管，具有三极管的特性。可控硅输出光耦：输出端采用双向可控硅，具有双向可控硅的特性。

MOC3041最大能承受1A的峰值输出电流，驱动BTA16是没有任何问题的，为了保证安全，建议给光耦的输出串联一个300欧姆左右的电阻到可控硅控制极。

1、MOC3081是带过零触发的可控硅驱动光耦，这个带过零触发的意思一定要搞明白。MOC3081只能控制可控硅打开，不能控制关断。可控硅触发导通后，是靠过零关断的。通常市电交流电是50Hz的正弦波。

2、可控硅靠电流过零而关断（除可关断可控硅外）。双向可控硅触发导通后，电源电压过零时，可控硅关断。当有外加电压前提下，再触发，可控硅就再次导通。

3、通常可控硅都是用来控制强电的，不管是单向/双向可控硅都是这样用的，这样的话，就必须加光耦隔离，而不能直接控制的。假如不加隔离的话，那被控制的强电就会加到单片机上了，想一下，单片机能安全吗。