本文目录一览：
- 1、smt元件焊接爬锡标准
- 2、smt少锡标准
- 3、模块上锡高度标准
- 4、电子产品对锡焊技术有何要求
smt元件焊接爬锡标准
级百分之25，3级百分之50。焊点高度可超出焊盘，但不可接触元件体，2级为侧边焊盘高度的百分之25。电极宽度的一半或一半以上应处于焊盘上。3级标准为侧边焊盘高度的百分之50。
片式元器件侧面爬锡高度是0.1mm~0.3mm。根据查询相关公开信息显示，片式元器件侧面爬锡高度过高，会影响元器件的安装和封装。
不超过10毫米。焊点的高度根据焊的东西不一样，通常会有一点差距，导线爬锡高度在不超过10毫米，要求焊锡高度不少于元件可焊面的四分之一，不高于元件。
采用金层厚度为3微英寸的板进行试验，金层厚度分别为5微英寸、3微英寸、5微英寸，粗糙度均20。采用供应商新做板方案所做的板进行爬锡试验，包括屏蔽罩、贴片机等步骤。
smt少锡标准
1、根据百科网查询smt少锡标准以偏位：不超出元件焊接端(长、宽)的1/4。
2、要求不怎么高的是1/2个焊盘或者零件焊端宽度或圆周，高一点的要求3/4以上。这里需要具体到各种零件去了，具体的查阅一下IPC吧，很详细的，最好是将其转化为本公司适用的标准。
3、锡盖住铜箔面极超过80%，且焊锡高度在0.5mm以上。连接器锡少是焊锡时因为焊料少或上锡不好造成的，标准是锡盖住铜箔面极超过80%，且焊锡高度在0.5mm以上。
4、）先设定整体焊盘的测试区间，在钢网厚度的基础上，上、下浮动50%（上限=钢网厚度X150%，下限=钢网厚度X50%），看实际检查效果。根据实际状况适当增大，减小。（NB产品一般上限可设至180%左右，下限60%左右）。
5、标准的锡点：（1）锡点成内弧形 （2）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍 （3）要有线脚，而且线脚的长度要在1-2MM之间。（4）零件脚外形可见锡的流散性好。（5）锡将整个上锡位及零件脚包围。
模块上锡高度标准
1、片式元器件侧面爬锡高度是0.1mm~0.3mm。根据查询相关公开信息显示，片式元器件侧面爬锡高度过高，会影响元器件的安装和封装。
2、级百分之25，3级百分之50。焊点高度可超出焊盘，但不可接触元件体，2级为侧边焊盘高度的百分之25。电极宽度的一半或一半以上应处于焊盘上。3级标准为侧边焊盘高度的百分之50。
3、不超过10毫米。焊点的高度根据焊的东西不一样，通常会有一点差距，导线爬锡高度在不超过10毫米，要求焊锡高度不少于元件可焊面的四分之一，不高于元件。
4、少锡：不超出元件焊接端(长、宽、高)的1/4。SMT贴片加工的上锡高度C不得小于元件引脚高度的1/2，上锡高度必须在A与B之问上锡高度F不得小于元件高度H的1/4。
5、锡盖住铜箔面极超过80%，且焊锡高度在0.5mm以上。连接器锡少是焊锡时因为焊料少或上锡不好造成的，标准是锡盖住铜箔面极超过80%，且焊锡高度在0.5mm以上。
电子产品对锡焊技术有何要求
1、、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。
2、焊膏焊油等具有一定的腐蚀性，不可用于焊接电子元器件和电路板，焊接完毕应将焊接处残留的焊膏焊油等擦拭干净。元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。印制电路板上已涂有松香溶液的，元器件焊入时不必再用助焊剂。
3、把助焊剂涂均匀，用耐酸刷子把助焊剂均匀地刷在bga封装的整个焊接面，保证每个焊盘都盖有一层薄薄的助焊剂。确保每个焊盘都有焊剂。薄的助焊剂的焊接效果比厚的好。