本文目录一览：1、smt元件焊接爬锡标准2、smt少锡标准3、模块上锡高度标准4、电子产品对锡焊技术有何要求smt元件焊接爬锡标准级百分之25，3级百分之50。焊点高度可超出焊盘，但不可接触元件体，2级为侧边焊盘高度的百分之25。电极宽度的一半或一半以上应处于焊盘上。3级标准为侧边焊盘高度的百分之50。片式元器件侧面爬锡高...