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[求助]贴片PC817的封装是什么啊?
sop4。pc817分2种封装，一种是dip4，一种是sop sop4指的是贴片4个脚。光耦合器（opticalcoupler，英文缩写为OC）亦称光电隔离器或光电耦合器，简称光耦。
例如，PC817A通常采用DIP-4封装，PC817B和PC817C则有多种封装类型可供选择，如SOP-4和SOP-6等。 使用环境和应用场景： 由于其封装和性能的不同，PC817A、PC817B和PC817C在不同的使用环境和应用场景中应用广泛。
U1 U2 就是PC817 原理图元件封装和PCB封装并不是要你把元件里面的东西也画出来 原理图封装只是一个标示 只要你把他的几个引脚画出来就行了，只要自己认得，引脚标号不要弄错就行。
贴片封装说的很直接清楚了，“贴片是电子产品小型化、微型化的产物，在焊装时，它不需要过孔，焊接面和器件在一面。这样的器件形式，被叫做贴片封装”。
pcb封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。
PC817是一种把红外光发射器件和红外光接受器件以及信号处理电路等封装在同一管座内的器件。
贴片光耦封装尺寸
贴片光耦封装尺寸为间距是5MM，宽度是 5MM，焊盘大小是2MM * 0.8MM长*宽，贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。
DIP4，DIP6常用于光耦；DIP8，DIP14，DIP16，DIP20，DIP28，DIP40等等……常用的DIP封装符合JEDEC标准，二引脚之间的间距（脚距）为54毫米。
光耦的封装一般是DIP或者是SOP，详细的资料你可以在深圳力达电子科技有限公司的网站上看到。他们家是专业做光耦的。
DIP4或者DIP6。有的光偶是四个引脚的双列直插封装。有的是六个引脚如型号PC702V。
总功耗：200mW。主要特点。电流传输比 (CTR： MIN. 50% at IF=5mA ，VCE=5V)。高隔离电压：5000V有效值。紧凑型双列直插封装，PC817为单通道光耦，PC827为双通道光耦，PC837为三通道，PC847为四通道光耦。线性光耦元件。
sop4。pc817分2种封装，一种是dip4，一种是sop sop4指的是贴片4个脚。光耦合器（opticalcoupler，英文缩写为OC）亦称光电隔离器或光电耦合器，简称光耦。
高速线性光耦型号
1、 常用的线性光耦是 PC817A —C系列。通俗的区分是档位不同，PC817分A，B，C，D，书面上称为电流传输比（CTR）不同。
2、有高速光耦。PC817是线性光耦，要频率高（开关信号），那就可采用非线性光耦。
3、常见光耦型号及使用注意事项 光电耦合器(简称光耦)是开关电源电路中常用的器件。光电耦合器分为两种：一种为非线性光耦，另一种为线性光耦。
4、常用的4脚线性光耦有PC817A---C。PC111 TLP521等常用的六脚线性光耦有：TLP632 TLP532 PC614 PC714 PS2031等。常用的4N25 4N26 4N35 4N36是不适合用于开关电源中的，因为这4种光耦均属于非线性光耦。
5、HCNR200型号。HCNR200型号的光耦合器作为一种高精度线性光耦，具有低成本、高线性度、高稳定度等多种优点，能够完成多种光电隔离转换电路的设计。
817光耦参数
1、根据知乎资料显示，这款光耦参数如下：高VCEO（集电极-发射极电压）：80V MAX。输入二极管正向电压：25V。最大集电极电流：50 mA。集电极和发射极的最大电压比：80V。4引脚DIP封装和SMT封装。
2、光耦的技术参数主要包括LED正向压降VF、正向电流IF、电流传输比CTR、输入级与输出级之间的绝缘电阻、集电极-发射极反向击穿电压V(BR)CEO、集电极-发射极饱和电压VCE(sat)。
3、它的具体参数如下：正向电流IF(mA)50 mA 峰值电流IFM(A)1 A 反向电压VR(V)6 V 功耗P(mW)70 mW 集电极发射电压VECO(V)35 V 发射机电极电压VECO(V)6 V 集电极电流IC(mA)50 mA 集电极功耗PC(mW)150 mW。
4、最大输出电压（VO）为35V，最大工作电流（IC）为50mA等。
在PROTEL光耦的封装是什么
1、光耦的封装一般是DIP或者是SOP，详细的资料你可以在深圳力达电子科技有限公司的网站上看到。他们家是专业做光耦的。
2、这是相当于一个封装里有多个元件的情况，如运放。先用运放来说明。一个封装里可能有2个、4个运放，在画原理图时这几个运放可以到到不同的地方，但在PCB却都在一个元件里。
3、”所谓PCB封装，是指元件在PCB设计中采用与其物理尺寸相对应的组合图形，它包含了封装名称、外形尺寸、引脚定义、焊盘大小以及钻孔位置等信息。不同的元件可以共用一个PCB封装，同一种元件也有可能有不同的封装。
4、PHONEJACK是话筒接口、光耦还是霍尔？话筒接口的封装需要自己做，光耦有的用双列直插的封装DIPDIP6等，霍尔元件有些跟直插三极管的封装相同。